奉行垂直一体化，中国大陆封装厂老大哥国星光电似乎有点顾此失彼。净利润增长187.23%的背后，外延芯片项目亏损，照明应用业务仍需持续砸钱，主营封装业务又有被同行赶超的危险。

　　2013年，国星光电实现营业收入11.42亿元，同比增长20.51%;归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长187.23%。

　　国星光电的主要产品为外延芯片、LED器件、LED组件、照明应用类及其它。其中，国星光电2013年外延芯片业务收入为289.96万元，LED器件收入7.11亿元，LED组件收入1.94亿元，照明应用类及其它业务收入为2.29亿元。

　　此外，国星光电2013年所获得的各项政府补贴共计16843.73万元，其中计入当期损益的政府补助4013.44万元。

　　外延芯片项目亏损718万元

　　国星光电控股子公司佛山市国星半导体技术有限公司在2013年下半年开始投产，截止2013年12月31日，已安装调试完成并投入生产的MOCVD设备为10台，所生产的芯片已供应公司的封装业务使用。

　　2013年国星光电的外延芯片业务收入仅为289.96万元，刨掉原材料、人工工资、制造费用在内的成本1008.11万元，这也就意味着国星光电2013年外延芯片项目亏损718.15万元。

　　相较而言，澳洋顺昌LED项目2013年仅有5台MOCVD设备量产，却实现了3496.50万元的营收，净利润477.68万元，LED项目取得了当年投产当年盈利的超预期成果。

　　此外，如果缺乏规模效应，又作为市场后来者，国星光电在外延芯片项目上还需付出比芯片市场抢先者更大的代价。

　　值得一提的是，2103年国星半导体技术有限公司总计公告收到政府的各种补贴达到了16843万元，其中仅对MOCVD设备的补贴款就达到14000万元。

　　照明应用业务仍需持续砸钱

　　国星光电认为，半导体照明已经大踏步的进入通用照明领域。

　　照明应用类及其它业务2013年的营收为2.29亿元，具体到照明应用这一块的业务，收入究竟是多少，国星光电并没在2013年财报中有过多的表述。而照明应用类及其它的总成本为1.55亿元，占总营业成本的比重为18.42%。

　　可以得知的是，国星光电2013年的销售费用同比增长19.56%，国星光电表示主要系品牌与销售渠道的建设引起销售费用增加所致。

　　截至2013年底，国星光电已举办了10多场招商推广会，在浙江、河北、湖南、安徽、江西、山东、广东、陕西、湖北、河南、四川、云南等地相继成立营运中心，完成了华东、华北、华南区域的布局，各地经销商总数也发展到1000多家。

　　而光是品牌与渠道建设项目，国星光电累计已投入5639.89万元。国星光电认为，渠道将成为众企业竞相争夺的热点，品牌战将越演越烈。这也就意味着在品牌与渠道建设项目上，国星光电仍需持续投入。

　　不可否认，面对激烈的竞争环境，品牌的竞争力、渠道的优劣直接关系到照明应用产品的市场拓展速度。2014年，国星光电在品牌与渠道建设方面将把工作重点由原来的全国范围内招商推广转变为维护好现有的经销商，为经销商提供质优价廉的好产品，逐步凸显国星光电垂直一体化成功整合的品质优势和价格优势。

　　同样以封装为主营业务，同样主攻经销商渠道，木林森也在抢占照明产品的市场份额，其2月份的经销商大会就获得了14多亿元的照明大单。

　　器件业务险被同行赶超

　　国星光电2013年主营业务收入同比增长20.40%，主要是公司LED器件及组件收入增加所致。其中LED器件收入7.11亿元，毛利率23.23%;LED组件收入1.94亿元，毛利率31.46%。

　　2013年，公司始终坚持“立足封装，做强做大，适时延伸产业链，实现垂直一体化”的企业发展战略，公司各项业务取得全面稳步发展。

　　国星光电的客户分类为显示屏用产品、家电用产品、背光产品、照明用器件及应用产品，其中显示屏用产品和家电用产品是国星光电的传统优势产品。在维持原有优势产品领先的同时，国星光电也在加大对白光器件、背光产品的研发及市场拓展力度，国星光电新开发了D4014、TP3528、TOP3030等白光器件产品，户内高密产品、户外SMD3535器件等RGB器件产品。

　　而早在背光、照明等领域持续耕耘并开始茁壮成长的封装厂2013年表现优异。

　　背光器件领头羊瑞丰光电2013年营业收入6.82亿元，同比增长36.37% ;净利润5660.38万元，同比增长20.78%。

　　小尺寸背光器件主导者聚飞光电2013年营收7.53亿元，同比增长52.19%;净利润1.31亿元，同比增长 43.06%。

　　白光器件领军者鸿利光电鸿利光电2013年营收7.36亿元，同比增长38.79%;净利润5887.99 万元，同比增长24.56%。

　　背光器件、照明器件市场已被蚕食，如果国星光电不维护好显示屏、家电领域，封装老大的称号恐将成为过去式。