在下游照明应用市场的带动下，从去年开始，国内LED封装企业产能利用率不断提升，营收稳步增长，但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭。如今，这一形势悄然发生逆转。

　　市场增长难抵价格下降

　　2013年以来，LED封装市场受到下游终端照明应用市场需求的带动而利好不断。中国光学光电子行业协会光电器件分会理事长杨克武表示，在此背景下，国内LED封装企业订单饱满，产品产量增加，销售额同步增长，大多数优秀封装企业产能利用率接近或超过历史最好水平，整体营收也出现不断向好的局面。但是，由于受到近年来器件价格持续下降的影响，大部分国内封装厂产品的毛利率一直处于下跌状态。

　　“随着下游照明市场的开启，我国LED封装厂商迅速崛起。2013年，国内LED封装产业规模达到420亿元，较2012年增长30%以上。”中国电子科技集团公司第十三研究所副所长陈才佳在接受记者采访时表示，“一方面，在封装市场形势向好的情况下，不仅前两年的过剩产能得到了消化，从2012年五到六成的产能利用率提升到九成以上，而且鸿利光电、瑞丰光电、厦门信达、聚飞光电等主流企业相继表示将扩充产能。另一方面，封装行(业竞争仍然激烈，器件价格大幅下跌，封装环节平均毛利率仅有24%左右，中小企业生存艰难，企业倒闭现象时有发生。”

　　“我也认为市场竞争激烈、产品毛利率低是影响国内封装企业的经营效益、导致增收不增利现象的最直接原因。”厦门华联电子有限公司副总经理叶立康表示。同时，他还指出，劳动生产率提升低于人工成本上升，工资成本占比持续提高，以及国际一流客户对产品提出更高的质量要求，也是国内封装企业面临的主要挑战。

　　“之前价格的大幅下跌就不再多说了，让我们来关注今年年初以来的价格走势。”君盛投资管理有限公司投资总监张为表示，“在技术进步和厂商激烈竞争的推动下，LED产品价格仍在持续下滑，封装器件价格平均降价幅度达到 20%。其中中功率器件成为降价重灾区，以0.2W器件为例，年初价格约为0.15元，目前价格约为0.1元，降幅超过30%;1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍弱，因此价格降幅相对较小，约在15%左右;而0.1W及以下的小功率器件本身降价空间已经很小，因此降幅也小于20%。”