从1970年第一个发红光的LED诞生到现在，LED通过术不断地演变和提升，一点一点渗入我们的生活，如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天，LED业发展变化了近40年的历程，今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的，如今LED在家中已经普遍应用，在街上在车上在机场都可以看到LED的应用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。

　　从1976年开始，Lamp LED成为主要的市场发展，它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变，陆续推出了SMD系列，从此之后LED市场和应用领域就像潮水般的疯涨而来，没有一个产品可以永世不变的立足于市场当中，我们也在突破，也在发展，在不久的将来可能会有更多的大功率的产品和COB的封装形式的LED应用产品出现在我们的生活中。

　　通过这张图我们可以看出，在2013年中功率的产品占到了40%，到2014年占市场份额的45%，大功率产品由2013年的17%发展到了2014年的18%，小功率从2013年的43%降到了2014年的37%。从这个过程来看的，后期的中大功率的封装发展趋势是上升的，与此同时对封装会是要求光效越来越高，价格越来越低，分立式器件小型化和高功率化趋势也会越来越明显。

　　LED产品通过技术的不断改进和发展，功率化也是在逐步增加，如何让更小的器件产品做到更高的光学密度和更高的功率更好的散热技术，看似这些都是一些矛盾点所在，目前我们也通过技术寻找解决这些矛盾点的一些方法和方式，分立式器件的小型化和高功率化的趋势由此可见。

　　免封装从去年到今年一直是比较热门的一个话题，甚至一度影响到了封装企业的投入与发展，那现在是不是真的到了一个免封装的时代了呢?我们从整个生产流程可以看到，现在的程序是从Chip到封装，到模组，一直到市场端最终的应用，但是突然间有一天芯片厂可以直接给供给应用厂家，直接免去了封装的功能，这对于封装企业来说，可能会有一种有点儿找不着北的感觉，是不是真的可以免封装?我们从整个生产工艺中来了解，发现其实在整个免封装产品生产当中确实还要包括晶片的准备，荧光胶涂覆，切割分板和光色电分级，实质上它还是一种封装形式的存在，免封装产品并不是真正的免掉了封装的生产工艺。

　　其实现在LED封装免封装的大环境下需要的是更加专业的封装形式，得到这个结果之后，我们也为免封装寻到了一个真正的答案。LED未来的封装发展趋势不仅仅是在一些生产工艺，比如共晶和覆晶，一些技术上的突破和研究，我们也需要在LED器件结构上去了解去研究，甚至是对荧光粉的涂覆，最重要的是我们对封装的整个智能化的研究，只有我们真正的了解封装的技术和发展之后，我们才可以说掌握了核心的封装能力。