随著LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…

　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模块设计不同的是，LCD背光模块较不用考量光型与照明应用条件，以单位模块的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实际上对于LED光源元件的要求更高。

　　越来越多集成电路使用的封装技术，也开始使用在LED光源器件制作上

　　可表面黏著加工的LED元件，利于大量加工生产，增加生产加工效能

　　早期封装技术限制多 散热问题影响高亮度设计发展

　　早期LED光源元件，封装材料主要应用炮弹型封装体，在高发光效率的蓝光LED初期使用相当常见，而在智能手机、行动电话产品薄型化设计需求推进下，采用表面黏著(surface-mount devices;SMD)型态的LED光源需求渐增，而采用表面黏著技术设计的LED光源元件，可利用卷带式带装材料进料加速生产加工效能，透过自动化生产增加加工效率外，也带来LED封装技术的新应用市场，加上后继磊晶结构、封装技术双双进步相互加持，LED光源材料发光效率渐能超越传统灯具表现。

　　以照明应用需求观察，照明灯具对于发光效能的要求越来越高，而LED光源目前左右光输出效能的技术关键，发光效率主要由磊晶、晶粒与封装技术方案左右表现。目前磊晶的单位发光效率已经发展趋近极限，发光效率可再跳跃成长的空间相对有限，而持续加大晶粒面积、改善封装技术，是相对可以大幅增加单位元件发光效能的可行方案。但若要能再提升元件的性价比，晶粒面积增大化较无成本优化空间，反而是封装技术选择将直接影响终端材料元件的成本，也就是说，封装技术将成为照明用LED的成本关键。