从去年到今年，具有提升发光效率、提高散热能力以及降低每流明成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可算是真的火了起来，迎来春暖花开之时。

　　据记者了解，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

　　“倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。”一位企业负责人告诉记者。

　　据了解，在多年前就已有多家企业在进行的倒装焊芯片芯片的技术和研发，且飞利浦流明在7年前就已经大批量的采用了倒装焊芯片，但在市场上举“倒装焊”技术大旗进行宣传推广的只有晶科电子一家，而其他厂家尽管在推出相关产品的同时，则显得相对低调。

　　在本次广州照明展上，晶元光电、新世纪光电等厂家都展出了倒装焊芯片的产品。

　　台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的倒装焊技术，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达更是亲自到展位，为今年重点推荐的倒装焊芯片摇旗呐喊的同时，并教客户如何使用倒装焊技术。

　　林依达表示，倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量，有较大的固晶焊和更高的过去电流，流明每瓦的价值将大幅度的提高。

　　据新世纪光电负责人杨世意告诉记者，新世纪光电在三年前也已经推出了倒装焊技术，但是当时市场推广是非常难得，今天终于看到更多的企业都在推这种技术，市场的接受度也有很大的提高。

　　国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则表示，国星光电也有倒装芯片的3535的大功率产品，倒装焊芯片肯定是未来的一种市场趋势，同时也会影响到传统的封装工艺，但是目前的体量还相对较少，成本也相对较高，所以并没有在这方面进行高调的宣传。“倒装焊芯片技术当前也主要应用于大功率产品上，在中小功率产品的应用上则需要有一个过程。”

　　深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青表示，天电光电推出3535的大功率产品也采用了倒装焊的芯片技术，其在大功率方面的优势是毋庸置疑的，后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。

　　“因为芯片的外延是固定的，但是要获得更高的光效，就要承载更高的电流，而国内目前获得更高光效的方式主要是通过大面积，低电流来实现，随着封装小型化趋势的到来则需要在芯片的结构上进行创新。”邹建青表示。

　　CREE中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，获得更高光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。