根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。

商用、工程、户外照明市场需求崛起

　　若观察LED照明市场，LED封装于照明市场应用将方面，2014年产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED(Mid Power LED)市场需求大增，特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。LEDinside预估2013年与2014年中功率LED产值将会超越大功率LED(High Power LED)。

　 背光与照明通用LED规格逐渐浮现

　　由于照明市场价格竞争激烈，自从5630规格问市后，性价比高于传统大功率LED而广受灯具厂商青睐。因此LED厂商开始想办法推出比5630性价比更好的产品。自从日本封装大厂日亚化推出3030规格的封装产品757系列后，市场反应热烈，因此于2013年第二季许多厂商开出此一规格产品，而具有高电流特性的2835，也于中国封装厂商逐渐开展，不仅可使用于背光市场，也可使用于照明市场，同样受到客户青睐。LEDinside 调查指出，与3030(0.5~0.9W)、2835、5630与1-3W的LED相比，3030封装的性价比最佳，价格最具竞争优势，2013年第三季已达到USD0.12~0.16。预期未来3030与2835封装将取代5630成为市场主流。