士兰微董秘陈越表示，公司LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出，今年公司LED销售整体已经稳住，成本也降下来，明年将会盈利，收入增长加快。

　　一位分析师表示，LED这块明年会放量，按照目标明年做到2个亿规模，LED封装和芯片将会有一定量的增长。

　　彩色芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%

　　“LED芯片月产能1800kk，明年月产能将达到2500kk，目前仍然以彩屏芯片为主，正在进入照明芯片领域，产能规模在陆续的扩建当中。”陈越称。

　　陈越进一步指出，公司主要专注于芯片质量提升，技术品牌效应明显，价格比同行业当中要高10%-20%，明年的成本还要继续降低20%，目前公司的规模相对比较小，公司打算陆续扩建规模。

　　陈越表示，目前公司MOCVD设备总共有十几台，将陆续扩充机台，到15年规模相对扩的比较大。半年报公告，士兰明芯总共有16台MOCVD设备投入生产。

　　“MOCVD设备基本上是生产2寸外延芯片，只有一台生产四寸外延片，四寸蓝宝石相对2寸的成本要高很多。”他补充道。

　　一位来自华创证券的分析师表示，“士兰微的芯片价格每颗约2毛钱，而国内有些公司只有几分钱，相对来说公司LED芯片的利润率很高。”

　　“主要是由于士兰微一直致力于半导体的研究，有优越的工艺和无尘的环境，提高芯片的品质。”上述人士解释说。

　　LED封装产品供国外高端客户，目标是达到全球第一方阵

　　当被问到公司是否向下游拓展，陈越称，公司现在有LED彩色显示封装，目前彩色显示封装占的比重还不高，未来目标是达到全球第一方阵(日亚、cree)。

　　陈越表示，公司封装的LED灯珠，刚开始主要供给国外高端彩屏生产厂家，目前国内也有些彩屏厂家开始采用公司的封装产品，应用到重要的场合中。