2013年电脑受到传统淡季影响，加上通路库存水位高，第三季出货不如预期，年出货成长由年初预估的33.6%下降至31.1%，可见平板出货已稍微降温，尽管未来笔记本电脑成长速度趋缓，但相较其它IT产品仍有很大成长空间。预计2013~2017年LED于笔记本电脑背光应用上产值年复合成长率为8%。笔记本电脑仍是背光市场主要成长动能。

　　手机为最早使用LED背光技术而且渗透率最快达到饱和的应用，在轻薄与省电的前提下，手机键盘背光与相机闪光灯也采用LED作为光源。过去传统手机采用的键盘背光虽然也是LED产品，但因智能手机渗透率提升，操作界面改采触控面板而逐渐式微。但另一方面，功率较大的补光灯/闪光灯FlashLED却在智能手机带动下大幅增长。手机背光也是增长较快的部分，手机厂商为了增加手机相机附加价值，Apple已经在iPhone5S上，导入"Truetoneflash."技术。也就是用双颗FlashLED做为补光用途，在原本一颗白光FlashLED的架构上，增加一颗暖色LED弥补色温差异，双颗FlashLED的设计预计将再推升FlashLED的需求总量，2013年使用颗数将成长27.3%至14.4亿颗。

　　由于整个消费电子产业向中国转移的趋势不可避免，如何把握这一趋势，加快进入电视、笔记型电脑、平板电脑、手机等国产品牌厂商的背光模组产业链，是背光企业胜出的关键。

　　LED照明领域

　　2013年国内LED照明市场迅速兴起。据最新数据显示，2013年，LED大功率封装器件市场产值104.7亿，同比增长41.4%。2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察，由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明应用多半是大功率LED的天下，然而自从三星与LG导入5630封装体的中功率LED到照明市场之后，LED照明产品的价格有更大的下滑空间。由于大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014与5630封装体来的有竞争力，导致中低功率背光LED产能陆续转移到照明应用，在这样的态势影响下，2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩，为了提高稼动率，上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场，而中低功率在2013仍有20%的降价空间。因此，2013年的中低功率LED产品，在价格竞争激烈的LED球泡灯与LED灯管市场中，仍会是主要规格。

　　通过对国内主要的LED封装上市企业营收分析可以看出，除了鸿利和国星两家外，其余5家上市企业营业收入都有不同程度的增长，增长最快的是瑞丰光电，达到71.63%，主要是由于下半年LED液晶电视市场渗透率大幅提高，康佳、长虹等电视厂商的订单增长所致。而在毛利率方面，除国星光电有微弱增长外，其他几家上市公司均有不同程度的下降，呈现出收入增长毛利率下降的趋势。主要是受国际国内宏观环境变化导致LED封装行业竞争激烈，价格下降幅度过快影响。此外，从各企业分产品占比来看，在公司营收中贴片式LED及LED通用照明都占据主要部分，说明国内LED封装企业在贴片式LED和下游照明应用方面比较看重，部分企业进入下游应用，LED产业格局重新调整。

　　从市场灯具渗透情况来看，LED灯具已渗透了照明应用的多个领域，例如零售业和服务业，其实LED封装提供最大机会的是住宅部分。这部分的收入在2016年将增近3倍到27亿，2013年约为8.5亿。早期开创LED封装市场的制造商们可以趁着市场繁荣的浪潮收获满满。商用、工程、户外照明市场需求崛起：若观察LED照明市场，LED封装于照明市场应用将方面，2014年产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。

　　总之，随着背光、显示和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。