随着LED照明将在2020年形成800亿美元的产业，LED外延晶圆市场届时将达到40亿美元，Lux Research表示。

　　该市场调研公司预计，目前这些外延片大部分为基于蓝宝石衬底的氮化镓(GaN)。硅基GaN由于具有成本优势，因此成为领先的新兴技术，硅的成本只是蓝宝石衬底的八分之一。但是，由于技术上的限制，到2020年它仅占10%的市场份额。科锐主导的碳化硅(SiC)市场份额将增至18%。

　　硅已经广泛应用于电子产业中，因此一些LED晶粒生产商希望可以充分利用硅衬底，但硅基GaNg比蓝宝石更容易龟裂，解决晶格失配问题的代价很高。分析师Pallavi Madakasira表示，该市场调研公司预计，目前这些外延片大部分为基于蓝宝石衬底的氮化镓(GaN)。硅基GaN由于具有成本优势，因此成为领先的新兴技术——硅的成本只是蓝宝石衬底的八分之一。但是，由于技术上的限制，到2020年它仅占10%的市场份额。科锐主导的碳化硅(SiC)市场份额将增至18%。

　　Lux Research分析师研究了蓝宝石基GaN、碳化硅基GaN、同质GaN和硅基GaN外延片，以评估每一项技术在转向更大晶圆尺寸时的成本变化情况。研究发现如下：

　　LED的选择和成本决定了采用。蓝宝石基GaN适合所有的应用，同质GaN适用于特定商用照明，而硅基GaN(性能未经证实)比较适合成本敏感的住宅应用。

　　4寸晶圆将是主流，尽管6寸晶圆开始流行。4寸晶圆将在2017年达到峰值，占据62%的市场份额，营收总计21亿美元。接着，LED产业将转向6寸外延晶圆，在2020年其市场份额将占35%(相当于14亿美元。

　　技术将推动蓝宝石衬底的发展。蓝宝石衬底生产技术具有明显的优势，Rubicon和Monocrystal已展示了直径为12寸的衬底。新的方法如 氢化物气相外延生长技术(HVPE)将进一步改善产能、削减成本，使得蓝宝石在未来10年继续保持竞争力。