【新世纪LED网讯】2013年6月10日上午，在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会III“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，璨圆光电业务经理贺志平先生代璨圆光电董事长简奉任博士发表了“照明用LED的发展与挑战以及解决方案”的主题演讲。

璨圆光电业务经理贺志平先生

　　在演讲中，贺志平讲到：LED照明技术发展的趋势分为三个方面：一个是灯具、光源、零组件。单元在不断设计高效电源、体积的改变、功能的设计，在光源部分想方设法来提高效率的光源，有了电源和光源的组件搭配后，才可以有高效光学设计、创新外形设计，环境互动设计。

　　对于LED的设计来讲，大家谈到如何散热?我们提出的解决方案就是提高光效，当光效提高了所产生的热就相当减少了。

　　我们提出2013年照明技术的新指标，就是体积光效，体积光效就是光通量和散热座体积。

　　我们提出体积光效，要提高体积光效必须兼备做好专利的准备，作出实际量产水平，把量产问题克服，我们认为lm/w加上光学的设计，才同时具备体积光效的好处。利用这点，整个灯具的设计和产品的开发才有很多的弹性。

　　PFC光学设计能够有很好的弹性，符合钨丝灯光型，我们没有用到二次光学，就是降低成本。对光型而言，免二次光学也可设计，并且可以降低成本、保持光效，提供最佳的光学设计弹性。

　　一般的LED是单方向的发光，我们提供PFC的技术，可以全方向的发光，但必须有一个脚来接电源，我们在2012年有量产，我们下一步就是如何继续突破它。

　　我们认为照明设备的新指标最高的集体光效就是用最小的体积获得最大的流明，我们希望在60瓦钨丝灯的体积下尽快达到符合市场的要求。主要照明规格较高，需要在350-400流明才能提供主要的照明市场，目前我们做到整灯350流明的水平，就能够很方便的去做设计，介入照明的市场。