半导体设备与材料协会(SEMI)发布最新统计报告指出，2012年全球半导体材料市场(Material Market)产值在连续3年实现正向成长后，2012年首度出现2%的微幅下滑，总产值为471.1亿美元。尽管如此，台湾半导体材料市场则逆势出现2%的年增率，以103.2亿美元的规模，蝉联世界最大半导体材料市场宝座。

　　根据SEMI旗下的半导体材料市场资料追踪(Material Market Data Subscription, MMDS)统计，2012年全球晶片制造材料产值为233.8亿美元、年减8.4%，封装材料市场则为237.4亿美元、年增0.5%，这是封装材料市场规模首度超越晶片制造材料市场;SEMI指出，半导体矽晶片营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。

　　尽管全球半导体材料市场呈现下滑，不过台湾做为全球主要的晶片制造与先进封装产业聚落，2012年台湾的半导体材料市场规模达103.2亿美元、逆势年增2%，再度蝉联半导体材料市场最大消费国。

　　同时，在封装材料需求强劲增温带动下，2012年中国与韩国的半导体材料市场也出现成长，不过相对地日本市场规模则年减7%，欧洲、北美与其他地区(包含新加坡、马来西亚等东南亚地区，与其他规模较小的区域市场)亦出现下滑。

　　针对台湾产业对晶片制造与封装材料需求的增温，SEMI将在今年的半导体展(SEMICON Taiwan 2013)推出包括3D IC构装与基板专区，并同步设立LED Taiwan制程展、两岸半导体专区、二手设备、微系统、绿色制程等主题专区，持续催化今年台湾半导体设备与材料市场的增长。