2012年，随着白炽灯淘汰令正式实施、半导体照明财政补贴国内公开招标，LED产业迎来了良好发展机遇。但火热的投资、终端市场的需求发展缓慢，催生LED乱象环生：芯片产能过剩、价格战一波盖过一波……LED行业大战在即，谁能力挽狂澜，立于不败之地?

　　渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，晶元光电作为此次CTO技术交流大会的嘉宾，将以“LED照明解决方案——芯片模组”为话题探讨LED技术发展。为让网友更进一步了解其具体情况，记者特邀请晶元光电股份有限公司集团副总、研发中心研发长谢明勋来畅谈LED技术及企业发展大计。

　　据悉，由于全球照明市场有2/3为暖白光照明，冷白光市场只占1/3，若要开发室内照明市场势必得重视暖白光产品研发。2012年，在暖白光照明市场上的争战显得更为激烈， LED芯片厂都争先恐后竞相推出暖白光LED。晶电自然也不例外，除了加强研发刷新暖白光LED芯片光效纪录外，重推芯片组合，力争在这一场“高光效、高显色性、高可靠性、低成本”的产品比拼中占得先机。

　　1、推三组芯片组：标准+高阶+旗舰配套

　　“今年年初，晶电重点推出封装效率可达100、120和150Lm/W的芯片组合。”晶元光电股份有限公司集团副总、研发中心研发长谢明勋告诉记者，“这三组芯片组主要适用于暖白光照明市场，显指(CRI)均大于85，它们分别为标准配套、高阶配套和旗舰配套。”

　　这三组芯片组合各自有着怎样的特点?谢总介绍道：“其中，标准配套封装效率可达100Lm/W，主要是低压芯片平台，可用于取代散热空间较大的40W灯泡和T8灯管;而高阶配套则主要要求的是高封装效率，封装效率可达120Lm/W，并在消费者可负担的成本上取代 60 W 灯泡和 T5 灯管;旗舰配套封装效率可达150Lm/W，适用于75W以上的半周光及全周光的灯泡、高效PAR灯和筒灯，当前国内自今年10月1日起禁止销售和进口100W及以上普通照明用白炽灯，白炽灯光线是全角度的，如果采用标准配套或是高阶配套，即使采用泛光，也没办法处理热的问题，而旗舰配套主要用于40-60W全周光、75W-100W的半周光灯泡。”

　　2、“蓝光+红光+荧光粉”暖白光芯片方案，提高发光效率

　　谈及将在6月亚洲LED高峰论坛上所做的演讲即“LED照明解决方案——芯片模组”，谢总向记者透露：“该芯片模组主要是采用蓝光芯片+红光芯片+荧光粉组合而成暖白光芯片，发光效率可达到150Lm/W。而用蓝光+荧光粉在6500K时发光效率为160Lm/W的芯片;在色温5000K时，发光效率为147Lm/W;在4000K时，发光效率为136Lm/W;到3000K时，发光效率为120Lm/W;到2700K时光效可能只有112Lm/W，当达到真正的太阳光光线时，显色指数CRI达到85左右时，光效是100Lm/W。采用蓝光芯片搭配红光芯片再用荧光粉激发，可轻易以提供光效为150Lm/w的暖白光芯片了。”

　　据谢总介绍，当前全球照明市场上，如家庭照明之类60%-70%左右的照明场所采用的是暖白光，如果单纯只用荧光粉激发蓝光芯片后发光效率只有100Lm/W，而采用晶电蓝光芯片+红光芯片+荧光粉组合，所形成的暖白光LED发光效率则可达到150Lm/W，发光效率提高了，即光电转换效率高了。理论上若发光效率为100Lm/W，其光电转换效率约为1/3，若需要形成光通量1200Lm的灯，就需要12W的LED，其中有2/3是热量，也就是要处理8W的热;若采用晶电蓝光芯片+红光芯片+荧光粉组合，发光效率可达到150Lm/W，其光电转换效率为1/2，要形成光通量1200Lm的灯，就只需要8W的LED，要处理热量只有4W，也就是LED效率提高了;使用LED颗粒减少了，要处理的热也更少了。