科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平博士在发布会上展示了一系列科锐LED技术路线图与最新研发成果，并着重介绍基于科锐第三代创新技术平台的XLamp XB-D LED和XLamp XT-E LED 。该两款业界领先的LED 产品全部采用超高效的DA 芯片和加强光效的碳化硅，以及优化散热的封装和新型荧光粉，因此能够实现较其它LED产品两倍的性价比(lm/$)，显著降低初始成本，从根本上消除制约LED照明大规模应用的最大障碍。

　　科锐XLamp XB-D LED作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的LED，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，在电流350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光(6,000K)XB-D LED光通量和光效分别为139 lm 和 136 lm/W，暖白光(3,000K)XB-D LED光通量和光效分别为107 lm和105 lm/W。

　　科锐XLamp XT-E LED，采用常规的3.45mm x 3.45mm XP封装结构，能够适用于几乎所有的照明应用领域。在350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光(6,000K)XT-E LED光通量和光效分别为148 lm和148 lm/W，暖白光(3,000K)XT-E LED光通量和光效分别为114 lm和114 lm/W。

　　两款科锐第三代新型 LED全部基于XP封装结构，能够与应用最广泛的XP系列二次光学元件相兼容，从而缩短LED灯具设计周期，加速产品上市速度。

　　科锐同时宣布推出可全面对LED灯具进行定量及定性测试和分析的TEMPO(热学、电学、机械、光度及光学)服务。基于科锐多年来在LED 外延、芯片、器件的深入了解和丰富经验以及对于全球LED照明应用客户系统解决方案技术服务反馈分析的总结，科锐将为照明生产商提供全程的服务支持。