格天光电:大功率集成化是LED光源发展的趋势
摘要: 处于LED产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?LED封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?记者特对专注大功率LED开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大计。
2012年,中国、欧盟以及其他国家正式开始禁售白炽灯,LED绿色照明迎来了巨大的市场发展机会。处于LED产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?LED封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?
日前,记者特对专注大功率LED开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大计。
副总经理程小彬(左)
专注大功率LED:不能做第一,就要做唯一
谈及此次所展出的产品,程总向记者介绍:“此次着重推出的是LED大功率集成模组,主要用于路灯,光效可达到100-110Lm/w,功率为40W-50W。”
与大多数LED企业以推LED全产品线攻入市场不同,格天光电更专注于大功率LED。“不能做第一,就要做唯一。”程总斩钉截铁地说,“城市照明LED路灯采用大功率LED是发展趋势,所以我们即使在大功率LED领域不能做第一,就要做唯一。”显然,这唯一的内涵丰富,既体现了格天光电产品的唯一性,又体现了其品牌的独特性,更表现出其独树一帜、走出一条与众不同之路的信念。
程总向记者透露,当前随着通用照明对对LED光源设计、多功能使用提出更高要求,模组光源、具系统功能光源的需求迅速增加,大功率、集成化是LED芯片和光源发展的一种趋势。
据程总介绍,LED大功率集成模组是是采用超大规模集成电路技术、系统内封装技术与LED芯片工艺结合,封装是芯片级集成,没有金线互联,这样简化了封装,降低了成本,并提升了可靠性;电路则集成于基板内和基板上,芯片与之配合;应用方面也更多样性、个性化、多功能和智能化。
为保证大功率集成模组的独一性,格天光电下足功夫。“为保证胶水黏结度,我们进一步优化了封装工艺,并进行了特殊处理,避免模组长时间点亮后温度上升出现的硅胶膨胀导致折损问题。” 程小彬副总经理告诉记者,除此之外,格天光电封装产品晶片分布密度、间距进行了优化,极大地提升了模组的光效,而且支架的模具也是我们自己开发的,在其他地方找不到。
除了LED大功率集成模组外,格天光电还推出了光效在100-110Lm/W、显色指数80以上的COB光源产品,并且还有可调电流电压的LED电源等。
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