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抢攻暖白光LED照明市场,技术为先

2012-05-25 作者:linsa 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上,晶元光电作为此次CTO技术交流大会的嘉宾,将以“LED照明解决方案——晶片模组”为话题探讨LED技术发展。为让网友更进一步了解其具体情况,新世纪LED网记者特邀请晶元光电股份有限公司集团副总、研发中心研发长谢明勋来畅谈LED技术及企业发展大计。

  高压LED PK低压LED

  市场上,关于高压LED主导未来通用照明市场的呼声愈来愈高,但也有人对高压LED的特点表示质疑:比如具有同样发光效率的1W高压LED和普通低压LED其变成热能的部分都是一样的,所需要的散热器大小是一样的,因此对于大大降低转换器的功率损失、降低散热器成本的说法并不确切。谢总则表示,高压LED用在照明领域,能够很好地解决散热材料问题、降低散热器成本、所需要的Driver(驱动IC)比较便宜。

  1、高压LED发光效率普遍高于低压LED 的20%

  谢总指出,若是同样发光效率的高压LED和低压LED所需要的散热器确实是一样的,不管做小颗的、大颗的LED,做高压LED,还是做低压LED,假设发光效率是一样,所需要的散热器大小是一样的。但同样规格的LED外延片,做成的高压LED会比低压LED高出20%的发光效率,比如比如1mm2的Chip(晶片),低压LED的发光效率可以达到120Lm/W,高压LED的则可以达150Lm/W。发光效率比较高,就代表产生的热比较少,自然就能降低散热器成本。

  2、高压LED能够降低AC-DC转换效率损失,不需要变压器

  谢总告诉新世纪LED网记者,除了降低散热器成本外,采用高压LED能够降低AC-DC转换效率损失。以8W输出功率为例,如果采用正向压降为50V的1W高压LED,输出端可以采取2并4串的配置,4个串联LED的正向压降为200V,也就是说只需从市电220V交流电(AC)利用桥式整流及降20V就可以了。但如果我们采用正向压降为3V的1W低压LED,即便8个串在一起正向压降也不过24V,也就是说需要从220VAC市电降压到30VDC。我们知道,输入和输出压差越低,AC到DC的转换效率就越高,可见如采用高压LED,变压器的效率就可以得到大大提高,从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失,降低LED驱动器方面的成本。

  3、“目前驱动模式跟不上高压LED发展”

  虽然高压LED比低压LED具有明显优势,但高压LED对LED驱动IC要求更高。“尽管当前高压LED芯片技术本身已逐渐成熟,但由于LED驱动IC普遍所采用的是低压驱动,还没有很好的电源驱动模式来与高压LED实行配合。”谢总表示,现在晶电已开始与一些Driver(驱动)厂商进行合作,帮客户找到一些驱动解决方案,找不同的厂商将这些技术串接起来。

  在封装领域,高压LED与低压LED区别不大。从它们各自的特点来看,高压LED与低压LED各有不同的使用场所,比如在汽车、手机运用中多采用的是低压LED,而在照明领域,主要是高压LED。“当前,台湾政府在照明标案上要求路灯灯具效率在80Lm/W,目前,低压芯片只有美国厂商Cree可以做得到,而高压芯片方面晶电则可以做得到。”谢总颇为自豪地表示,当前晶电高压冷白芯片实验室可以实现光效180-190Lm/W,暖白芯片光效可以达到216Lm/W。

  4、整合高压芯片,统一芯片电压,满足不同的电力系统需求

  谈及高压LED的不足之处,谢总表示:“高压LED伏特数不一致,由于各个国家、地区,所使用的市电电压不同,客户对LED芯片电压也有不同的要求,客户有的要求蓝光芯片电压为75V,有的则要求为50V,品种多对客户来说易形成库存,而且也不知道如何使用,因此,我们将高压芯片进行了整合,采用MJ(Multi-Junction)方式,将芯片电压数统一,比如蓝光芯片12V,红光芯片的是10V,然后针对不同区域,进行芯片模组组合,让客户可以针对不同的电力系统搭配不一样的芯片组合。”

  晶电Q2产能满载,但目前并无扩产计划

  当前,台湾油电双涨,LED作为节能产业备受看好,对比Q1、Q2两季度晶电业绩,谢总坦言:“Q1晶电部分设备闲置,但Q2产能满载,5月就开始见到产能满载状况,并且该项情形将维持至6月底,甚至已经有部分应用于户外广告牌的四元LED晶粒订单确定将延迟到7月交货。这其中,照明增长幅度并不大,主要成长来自于LED背光部分,红光芯片销量增长多,蓝光TV部分增长大。”

  相比较其他企业,晶电在LED市场上的竞争优势在哪里?谢总认为:“当前,晶电芯片除了在发光效率方面处于领先外,芯片品质稳定、一致性好;而且,晶电可以提供很好的暖白光LED照明方案,可以说,全世界暖白光优势只有晶电有;另外,晶电在整个LED产业链通路上进行布局,实行虚拟的垂直整合,加强与客户协同开发,帮助客户解决问题。”对于士兰明芯等企业的扩产计划,谢总表示,并不会跟进,目前晶电并没有扩产计划,但会持续透过与其他公司策略联盟来达到深耕市场的目的,并将透过提高产品良率,加快出货时程来尽力消化满手的订单。

  对于LED芯片未来发展,谢总预测,随着LED照明需求量扩大,LED芯片价格将会平稳下降,而发光效率提高、流明成本降低、解决LED芯片在高电流环境使用问题(Droop Issued),将成为LED芯片技术发展趋势。 谢总强调:“晶电将会在提高芯片发光效率、减少热量损耗基础上,持续发展高压晶片,力推芯片模组,将暖白光LED产品做到200Lm/W以上。”

  采访的最后,谢总预祝即将举办的“2012亚洲LED高峰论坛”能取得圆满成功,并希望携手LED产业界共同迎接LED照明时代的提前到来。

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