2011年9月6日，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子(APT Electronics Ltd.)在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。

　　会上，晶科电子董事总经理肖国伟博士首先向与会者介绍了晶科电子的发展历程、技术优势以及整个LED行业未来的发展趋势，随后晶科电子应用开发总监陈海英博士对此次易系列新品的特性作了详细的讲解，会上还有多位产业知名人士发表了精彩的演讲，包括国际品牌灯具厂商以及国际品牌电源厂商，他们提供的宝贵意见以及专业知识，有助于LED产业人士了解更多最新技术，做出更重要的决策，以及拓展更多的合作机会。

　　此次发布的易系列白光LED产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于APT专利技术—倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。易系列的这四款新品分别为：

　　易星系列 E-Star Series (1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封装单颗芯片，驱动功率可达3W，并提供高效、优质的光输出，保证良好的可靠性，为广大应用端客户提供了一款高品质的白光光源。

　　易辉系列 E-Light Series (5-10W)。易辉是易系列白光LED中的第二款产品。该产品采用倒装共晶焊专利技术，实现了多芯片LED模组的无金线封装，具有高亮度、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等优势。易辉在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封装4颗大功率芯片，可支持5-10W的输入功率，为商业、家居、室外及车载照明等照明领域提供了一款高品位、高质量的光源。

　　易闪系列 E-Flash Series (用于闪光灯)。易闪是易系列陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品。该款产品充分发挥易系列无金线的优势，可使用1000mA以上的脉冲电流驱动，瞬间输出高光强密度的光脉冲，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

　　易耀系列 E-Shine Series (10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品采用倒装共晶焊技术，实现多颗芯片的无金线封装，单颗光源可驱动到10W以上，输出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特点，尤其适合应用于单核灯具，为客户提供一款高品质且使用方便的光源。

　　值得一提的是，此次易系列新品首次采用了无金线封装技术，因此这次晶科电子新品发布会同时也给与会者提供了一个掌握最新LED无金线封装技术的契机。众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。

　　此次易系列新品让业界为之轰动的主要原因是其技术优势，归纳起来，有以下几点：

　　第一，高可靠性。众所周知，使用多颗正装芯片或垂直芯片封装LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显。

　　第二，低热阻，可大电流使用。由于传统封装中，蓝宝石层在芯片下方，这样导热性能差，银胶热阻也非常之高。反观，倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小。

　　第三，支持荧光粉薄层涂敷工艺,使得平面涂覆荧光粉，光色均匀。传统荧光粉涂覆方式空间不均匀，色温差距大。而改良后的技术带来的则是更均匀的空间色温分布。

　　最后，无金线阻碍，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂覆更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。

　　如今，LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展。面对全球环保节能意识的增强，LED照明相关产业的发展已经越来越备受重视，因为全球替换节能照明的需求庞大，LED光源的成长潜力十足，LED的全面普及也是势在必行。此次晶科电子易系列产品不仅主导LED未来市场的需求，同时引领了LED行业技术创新潮流，宣告LED照明时代已经来临。