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晶元光电发表适用暖白光照明市场的高效率芯片组合

2011-12-31 作者: 来源:阿拉丁照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2011年12月30日,在EPISTAR LAB 最新发表的 216 lm/W 暖白光LED新纪录之后,Epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/W的芯片组合。

  2011年12月30日,在EPISTAR LAB 最新发表的 216 lm/W 暖白光LED新纪录之后,Epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/W的芯片组合。

  这三组芯片组合分别命名为标准配套(Standard Set),高阶配套(Premium Set),和旗舰配套 (Deluxe Set);此三组芯片组的显指(CRI) > 85,色温(CCT) : 2700-3000K。

芯片平台

芯片型号

建议操作电流

建议封装方式

低压

V10S –蓝晶

AX12 –红晶

30mA/芯片

0.27W; 27lm

三晶封在一个封装体内

3528 支架型

  标准配套 (Standard Set): 100 lm/W package efficiency

  此标准配套推出的目标市场为终端系统效率达65 lm/W 以上的应用,标准配套着重于极优的 lm/$ 表现,且可用于取代 40 W 灯泡和 T8 灯管。

芯片平台

芯片型号

建议操作电流

建议封装方式

低压

V11A -蓝晶

AX14 –红晶

30mA/芯片

0.26W ; 31lm

三晶封在一个封装体内

3528 支架型

高压

HV45B – 蓝晶

HA40 - 红晶

20mA/芯片

3W ; 360lm

四晶封在一个封装体内

5050/ 6565 陶瓷型

7090 支架型

  高阶配套 (Premium Set): 120 lm/W package efficiency

  此高阶配套推出的目标市场为终端系统效率达 80 lm/W 以上的应用,高阶配套主要的诉求在于高封装效率,并在消费者可负担的成本上取代 60 W 灯泡和 T5 灯管。

芯片平台

芯片型号

建议操作电流

建议封装方式

高压

FV60 - 蓝晶

HA40 –红晶

20mA/芯片

2.7W; 405lm

四晶封在一个封装体内

5050/ 6565 陶瓷型7090 支架型

  旗舰配套 (Deluxe Set): 150 lm/W package efficiency

  对于终端系统效率大于 100 lm/W 的应用而言,旗舰配套强调其在效率上的无可取代性,以合理的的成本取代75W以上的灯泡、高效 PAR 灯和筒灯。

  晶元光电持续致力于开发固态照明技术,结合自身量产优势进一步达到LED照明商业化的目标。晶元光电除了投入于开发具有更高单位流明瓦(lm/W)兼顾性价比的产品外,并期许能协助客户提升竞争优势。

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