近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出现，也有望成为照明灯具低成本高光效的一个有效解决方案。

　　针对倒装芯片的技术发展趋势，晶元光电市场营销中心经理吴欣彦指出，采用倒装技术之后，芯片电极上下换位，不仅不会挡住芯片原本的出光，还大大提高芯片的发光效率，并且可以起到降低热阻的作用，而光效和散热其实就是灯具最关键的问题。

　　“此外，近来很多厂商开始宣传‘无封装’概念，其多使用倒装芯片，搭配荧光粉，以此让灯珠尺寸变小，因而在光学设计上更为灵活，这也是当前倒装芯片市场能逐渐热起来的重要原因之一。”吴欣彦表示。

　　目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，高压芯片的出现提供了较佳的解决方案。

　　吴欣彦分析指出，高压芯片的原理其实是采用了‘化整为零’的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，有效达到亮度提升的目的。

　　“从整灯的角度而言(如路灯)，高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。”吴欣彦提到。

　　据了解，作为全球最大的芯片研发和制造厂商之一，晶元光电致力于为客户提供协同研发服务。同时，针对未来整灯出口海外市场可能面临当地政府的高关税，晶元光电为配合灯具厂商的全球市场竞争策略，可与客户协同，生产和输出标准化的模块产品，在全球均可实现当地组装投入市场，有效降低关税，降低成本，从而实现买卖双赢的局面。

　　并且，近期为协助客户采用来源正确、效能和质量具有保障的晶元‘芯’，晶元光电也一直在国内(大陆地区)开展芯片鉴识服务，现场为客户受理鉴别，力扛‘打假’大旗，为市场保驾护航。(详情可见高工LED报道http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-59780-.html)

　　“未来LED行业的成长动力将主要集中于照明领域，包涵室内、户外的大众领域，另外车用、广告广告牌等细分领域，都将保持稳定成长的速度。同时，随着全球大多数国家都已陆续启动‘禁白’政策，传统照明的三大巨头预估2020年LED照明的市场渗透率将达到70%，因此，高亮度和高光效将成为市场发展趋势，而倒装芯片和高压芯片则将愈发具有举足轻重的技术优势。”吴欣彦最后提到。