未来COB猜想

　　1、在多穴基板灯条上直接封LED，并且再点上lens，这样可以节约胶水,提高设计灵活性

　　2、参考这款,结合荧光粉喷涂技术在铝基板/陶瓷基板上直接molding

　　3、中间固晶区直接为铝基板,不加绝缘层,利用水平结构双电极晶片封装,避开中间散热基板需要布电路的设计，提高导热系数,降低热阻

　　COB光源尚未解决的问题还有哪些?

　　1、导热问题

　　2、COB封装出光问题

　　3、COB封装的信赖性

　　4、COB是否能有标准？

　　5、何时能规模量产？

　　COB不是单颗芯片简单的组合，它是多颗芯片通过串并联方式来实现的，它是通过芯片与芯片进行混联而得到的，如果一颗芯片受损，会影响到整串灯不亮，同时给其他串的芯片增加了负担，那么可能会由于超负荷的问题使整个产品崩溃。

　　为了解决集成COB的信赖性问题，已有厂家陆续开发出倒装芯片，如果能够将倒装芯片通过共晶模式固定在铝基板或陶瓷板上，那么产品的信赖性将会得到极大的提高，我们也不会再担心金线因外力损伤而导致死灯。

　　随着芯片发光效率的大幅度提升，现SMD单颗发光效率能达到130LM/W以上，而对于COB来说，现只能在100LM/W的水平，其主要是由于COB是以平面的为主，在水平方向部分光由于发生了全反射，而最后被内部吸收掉了，其出光效率较差，为了解决这一问题，需要将COB进行加装透镜，从而抑制光的全反射，使发光效率得到提升，现有厂家已在开发透镜型COB，光效可提高10%以上。如果这种工艺能够量产，那么发光效率将不会成为问题。

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