LED COB基板种类有哪些?

　　1、 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)

　　代表企业：西铁城、Cree

　　MCPCB 是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB，MCPCB)，即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。

　　不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层(Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层)的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。

　　MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些，现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。

　　目前市面上，生产COB产品仍以使用MCPCB基板为主，然而MCPCB仍有许多散热以及光源面积过大的问题须解决，故其根本之道，还是从散热材料更新为最有效的解决方案。

　　2、 陶瓷基板

　　代表企业：日亚、夏普

　　鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺(Thick film)、低温共烧工艺(LTCC)与薄膜工艺(DPC)等方式制成。

　　为此，高散热系数薄膜陶瓷散热基板，运用溅镀、电/化学沉积，以及黄光微影工艺而成，具备金属线路精准、材料系统稳定等特性，适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势，更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时，此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板，其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中，随着LED芯片功能的逐渐提升，材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板(MCPCB)，但随着高功率LED的需求进展，MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品，为此，陶瓷电路板(Ceramic circuit board)的需求便逐渐普及，为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性，以陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标之一。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商的重视。

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