当前位置：首页 > 产业分析 > 正文

COB光源卷土重来，需过哪些坎？

2011-10-21 作者：linsa整理来源：新世纪LED网浏览量：网友评论： 0 条

摘要： 10月15日下午，新世纪LED论坛举行首场技术工程师沙龙。沙龙上，“COB光源是否卷土重来”成为各大工程师探讨的焦点。当前，COB封装在技术发展方面主要面临着哪些问题?还有哪些问题亟待解决?

　　10月15日下午，新世纪LED论坛举行首场技术工程师沙龙。沙龙上，“COB光源是否卷土重来”成为各大工程师探讨的焦点。当前，COB封装在技术发展方面主要面临着哪些问题?还有哪些问题亟待解决?

　　何为LED COB封装?

　　COB，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，也是俗称中的打线(Wire bonding)，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性，此外，为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题，在高功率LED系统需求中，便开发出直接将芯片黏贴于系统板的COB技术。