2H11全球半导体产业发展分析
摘要: 对国内半导体产业而言,1H11面临终端需求疲弱外,美元转弱,新台币大幅升值,以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。展望2H11半导体产业概况:3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立,但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。
数位IC优于类比IC
4Q11从晶圆代工产能观察:12寸产能利用率优于8寸及6寸。
4Q11国内手机及TV晶片业者投片量明显提升,其中以联发科及晨星为重要指标。
TI下修3Q11财测,4Q11恐际出价格策略取回订单,对国内类比IC设计业者产品价格压力浮现。
Driver IC往12寸投片成趋势
Driver IC原本使用8寸厂(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)进行生产,12寸因Wafer研磨问题,因此Driver IC厂一直停留在8寸厂的制程。
随着Wafer研磨问题解决,12寸金凸块产能增加,支援Driver IC生产的12寸设备供应增加下,Driver IC对于Cost Down需求强烈,因此逐步有一些具规模的Driver IC厂由8寸制程转往12寸制程。
全球第一大Driver IC厂日商瑞萨半导体在2008~2009年就积极与颀邦(4147)合作后段12寸金凸块产能,为全球第一家由8寸转往12寸生产Driver IC的厂商。
2H10国内Driver IC厂联咏(3034)、奇景、奕力(3598)等开始有跟进投入12寸投片的情况,而国内生产8寸Driver IC晶圆厂主要有台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)等厂商,力晶(5346)在标准型DRAM不敌三星竞争压力,将12寸产能转往Driver IC代工业务,加重国内Driver IC代工市场的竞争压力。
此外TV Driver IC因制程问题仍停留在8寸厂投片,目前主要以中小尺寸Driver IC客户由8寸转向12寸投片的情况较为常见。
新台币趋贬半导体厂毛利率改善
受到美国FED实施宽松货币政策以来,美元转弱,使得资金往欧元市场及黄金市场进行避险,使得新台币被动升值,亦引貣热钱流入台湾。 然而台湾半导体产业以出口为导向,近1年半来深受新台币升值所带来的汇损金额及毛利率压力相当大,观察近期随着欧元区债务问题及美国政府预计将砸下4,470亿美元提振就业市场,以解救深陷停滞性通膨的美国市场。 此举导致热钱回流美元,欧元回贬,带动美元指数回升,造成新台币汇率兑美元走贬,将有利于出口的半导体产业2H11毛利率及获利获得改善。(来源:台湾钜亨网)
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