2H11全球半导体产业发展分析
摘要： 对国内半导体产业而言，1H11面临终端需求疲弱外，美元转弱，新台币大幅升值，以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。展望2H11半导体产业概况：3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立，但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。
全球半导体设备订单/出货金额
08/2011北美半导体设备指数为0.8，呈现下降趋势，设备订单金额为11.8亿美元，YoY-35.03%。
2010年全球半导体厂商进行大幅扩充产能后，目前扩充的动作已趋于缓和，此外全球通膨问题严重，欧、美债务问题仍待解决，黄金价格飙涨，均影响到消费需求力道，半导体厂扩产意愿降低，IBTSIC认为2H11北美半导体设备订单、出货金额及指数仍将持续下探。
全球半导体库存天数
3Q11上游晶圆代工呈现衰退，主要受到客户调整311日本地震所产生的库存，而IC设计营收3Q11普遍有5~10%的成长空间，因此IBTSIC认为3Q11半导体库存天数可望由2Q11的81.5天下降至75-76天，4Q11 因有NB相关新产品推出，加上终端需求不强，故半导体库存天数应会较3Q11相当或略为走高。
全球半导体设备资本支出金额
2010年金融风暴后客户体会到与晶圆代工厂合作的重要性，减少本身在资本支出的风险，因此2010~2011年半导体资本支出明显较2009年成长，主要动能来自于晶圆代工产业。 展望2012年，全球大环境不佳，大部份半导体厂经过2010~2011年扩充产能后，2012年资本支出普遍下滑，然晶圆代工高阶制程(40、32及28nm以下制程)需求转强，加上设备金额昂贵，因此2012年半导体资本支出将趋于集中化，而大部份半导体厂资本支出将较2011年下滑，但2012年半导体资本支出将较2011年微幅上升。
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