半导体产业回顾

　　全球半导体产业历经2008-2009年金融海啸，造成科技产品终端需求明显下滑后，于2H09底终端需求逐步回升，而半导体上、中、下厂无不积极扩充产能，也使得2010~1Q11年半导体设备金额出货明显成长，然而受到金融海啸影响，IDM体会到与晶圆代工厂合作的重要性，因此在金融海啸期间积极洽谈订单释出给晶圆代工厂事谊，而2010~2011年资本支出扩充也以晶圆代工表现最佳。

　　金融海啸结束后，终端消费者对科技产品需求回升，亦带动半导体股价走扬，经过金融海啸洗礼后，半导体厂在库存的管理上趋于保守，下单动作也转趋谨慎，也造成半导体上游厂商常常出现订单能见度问题(订单能见度由原本3~4个月缩短为2~3个月)的困扰，然而2H11全球经济又面临欧债、美债、黄金价格飙升、物价大涨及通膨危机，虽然目前半导体库存并未偏高，但客户下单能见度相对较为观望。

　　此外311日本发生大地震，半导体厂因怕断链问题，积极在03/2011~05/2011建立库存，06/2011日本供应链陆续恢复下，日本地震对半导体产业影响似乎未如预期的大，因此从06/2011过后厂商开始进行库存去化的动作，而日本地震让半导体库存天数约上升1~2天，也使得原本3Q11旺季效应呈现旺季不旺的情况，其中以上游晶圆代工遭客户调整库存幅度最大。

　　半导体产业展望

　　对国内半导体产业而言，1H11面临终端需求疲弱外，美元转弱，新台币大幅升值，以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。

　　展望2H11半导体产业概况：3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立，但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。

　　展望4Q11半导体产业：欧美地区消费力道仍然疲弱，支撑半导体产业成长动能仍以新兴市场为主，中国农历年厂商补货将落在4Q11，而欧美地区政府亦继出救经济的方案。

　　货币面部份：美元指数转趋回升，新台币兑美元汇价走贬，对于出口导向的半导体产业而言，可望改善2H11毛利率及业外汇兑收益。

　　半导体上游晶圆代工及IC封测厂经过客户3Q11客户调整库存后，4Q11营运可望优于下游，而IC设计 4Q11需留意新台币走势来。

　　产品部份半导体过去主要应用于DT/NB/TV/手机市场，随着行动通讯快速发展，2011年Smart Phone及Tablet成为支撑半导体主要的成长动能，预估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相关晶片需求较强，TV及NB需求则较为疲弱。

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