封装及应用所用的设备包括固晶机、打线机、贴片机、灌胶机、搅拌脱泡机、点胶机、分选机、编带机，印刷机等，目前已经大部分实现了国产化，其性价比已可与国外同类设备竞争。直插式LED封装设备的国产化率和在线使用率已达到100%，这些设备正在逐步向SMD封装、COB封装、大功率封装生产线渗透，整线的国产化率和在线使用率正在逐步提高。在未来越演越烈的价格战中，国产设备将对降低成本发挥重要作用。

　　“目前LED一般封装所需的设备都可以国产化，这对我们LED产业是个重要支撑，其中固晶设备是一个集机电光一体化的设备，具有较高的技术门槛，但通过多年改进，目前国产固晶设备已能满足实际生产需要，已大批量使用;焊线机是LED封装中关键工序键合所需设备，对产品可靠性影响重大，客观上要求焊线设备具有极高的稳定性，同时由于设备的稳定性以及产品的可靠性的确认需要很长时间，因此，封装企业较少使用国产焊线机。” 厦门华联电子有限公司副总经理叶立康告诉《中国电子报》记者。看来，尽管封装设备国产化率较高，但国内生产企业仍然有很多功课要做。

　　在不久前举办的Nepcon华南展上，记者就专门关注了一下LED行业设备，其中固晶机是很多厂商的主打设备，其都强调了设备的自动化、方便性、智能化以及高速度和高精度。软件系统在其中起到了很大的作用。例如，软件系统实现了双视觉区，直观而方便;视觉区域快速高精度定位;智能取晶，无需设定，确保取晶便捷;快速简单的编程界面，自动优化固晶路径，提高产能。当然，这些都是封装设备目前呈现的一些技术特点。叶立康强调，LED产业发展迅速，可谓日新月异，封装设备的技术发展趋势一定与LED新产品、新工艺以及高品质的要求相一致。基板硅胶塑模以及COB(板上芯片)产品是LED封装发展的重要方向之一，共晶工艺、新的荧光粉涂覆工艺是满足大功率LED封装和高品质白光封装的新工艺，自动设备的自检功能以及替代人工的影像检测设备等都是提高产品质量的有效手段。这些方面都是设备制造商需要关注的。

　　由下至上发展国产设备

　　一些智力密集型产业设备国产化率低一直是国内业界亟待解决的难题，LED设备就是其一。中国业界需要重新拟定LED产业设备国产化的判据或验收指标，加入整线国产化率和单台在线使用率。

　　LED产业的设备国产化推进路线应该从下往上，先易后难。即从下游开始，经过中游，最终使得上游的生产线达到较高的整线国产化率;从容易的设备入手，最后使难度最大的MOCVD拥有较高的单台在线使用率。另外，设备与工艺相辅相成，工艺是以设备为根本和载体，设备是以工艺为目标。设备是工艺物化的产物，只有紧紧围绕生产工艺开发成本低廉、稳定性高的设备才能适应生产线的需求，才能在实践中得到提升和改进，最终结合自己的工艺技术开发更先进的设备。因此，对于MOCVD设备的研发，应该与工艺紧密结合。

　　政府不但要资助MOCVD设备的研发，还要在研发阶段资助外延生产企业去试用MOCVD。因为在试用过程中，企业需要耗巨资根据设备特性摸索外延生产工艺。要摸索出成功的外延生产工艺所花费的人力物力财力，甚至要超过设备本身的研发费用。一个成功的外延生产程序往往包含几千个参数，要根据一种新设备去优化，谈何容易。同时，要根据外延工艺的试验结果，不断给设备研发人员反馈过去，以改进设备的设计和制造，这样的往复肯定是多回合的。（来源：中国电子信息产业网）