由于背光市场不如预期，市场研究机构LEDinside近期将2011年全球高亮度LED产值预估由2011年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。不过，这并未影响中国业界对LED的热情。工业和信息化部最新统计数据显示，2011年1～7月中国LED产量达到491.6亿只，比去年同期增长了31%。

　　尽管背光市场受阻，但照明市场仍被业界看好。DisplaySearch最新报告指出，照明将逐渐成为LED主要应用，预估2011年使用量将较2010年成长20%，2014年LED背光和照明总营收将达127亿美元。

　　毫无疑问，LED市场依旧火热。中国LED企业目前也在陆续上市，力图扩大规模做大做强。但在LED整个价值链中，国产高端设备的匮乏仍然是中国产业界心中的痛!“十二五”中国要重点实现LED高亮度大功率外延片及芯片产业化，加快国产设备的应用，实现国产MOCVD设备的突破。

　　MOCVD国产化路漫漫

　　由于技术含量高，MOCVD设备站在了LED行业价值链的顶端。在LED产业链众多设备中，唯独只有MOCVD设备单价超过100万美元，MOCVD设备投资占整体设备投资的三成以上，若能够突破MOCVD的设备生产，就能大幅降低生产成本，加速扩展LED在室内照明应用的竞争力。

　　根据研究机构IMS Reseach统计数据显示，2010年MOCVD设备共计出货798台，其中，Vecoo与Aixtron仍是最主要的供应商，前者市占率由2009年的31%蹿升至42%，而Aixtron则由原本62%萎缩至55%，两家公司合计市场份额占有率高达97%。其余设备商如应用材料、周星(Jusung)与大阳日酸株式会社则仅占极小的出货比例。由此可见，对于中国而言，MOCVD设备国产化任重而道远。

　　“目前国内还没有生产MOCVD设备的企业，正处于研制之中的几个单位，有的声称已将MOCVD设备研制出来了，但并未见到试用效果，也未得到任一个外延片生产厂家的认可。因此国内在这方面与国外存在较大的差距，在较长的时间内，MOCVD设备国产化率和在线使用率仍将为零，不容乐观。”中国电子科技集团第十三研究所教授张万生在接受《中国电子报》记者采访时表示。

　　那么，中国除了被动地进口外，如何突破困局呢?晶能光电董事长江风益认为，目前MOCVD设备尚未定型，还有很大改进空间。国内发展MOCVD设备，有必要规划5～10年高起点跨越式开展研制工作。江风益还强调，工艺与设备研制必须要结合，设备和工艺两者都不能偏废，MOCVD设备的用户即外延生产企业的直接参与也很重要。

　　据了解，目前MOCVD设备的技术发展趋势是规模化、智能化。衬底将从2英寸向6英寸过渡;单机实现多反应室、多片同步运行，操作智能化并减少人为影响。这些行业技术趋势无疑将抬高中国研制该设备的门槛，当然也创造了新的机会。

　　值得一提的是，与LED外延片生产紧密相连的另一个环节当属LED芯片制造，其所用的设备包括真空镀膜机、PCVD介质膜淀积、ICP刻蚀、光刻机、磨片机、抛光机、划片机、点测机、分类机。张万生告诉记者，这些设备有许多与硅集成电路是通用的，它们虽早已实现国产化了，但是它们的国产化率和在线使用率与集成电路一样，都是很低的。其原因是性价比、批生产的重复性、运行的稳定性均不如国外同类产品。

　　封装设备需紧跟新工艺