技术：“制定统一的标准， COB封装优势将逐渐凸显”

　　记者：葛教授这边和科磊得的产学研结合是在封装方面吧?最近几年，国内LED封装产业发展迅猛，但仍然不成熟，能不能简要说一下，国内LED封装企业目前的技术现状?

　　葛爱明：从过去的小功率封装到目前LED照明大功率封装，国内的封装技术水平也在不断地提高。但是，由于在材料、工艺、技术、成本等方面，不同企业的封装水平和技术参差不齐，封装出来的光源产品性能质量也都大不相同，特别是产品可靠性、稳定性以及散热效果。我认为，LED封装首先考虑到是安全和可靠稳定的问题，在此基础上，考虑如何提高它的性能和质量。从几年前国内的LED封装产业发展到现在，虽然企业的技术在不断提升，到现在不管是单颗的还是集成模组封装，在出光效率和品质方面都有所提升，但是目前在可靠性和稳定性上仍然存在问题，产品质量问题也并不是太理想。

　　记者：LED封装发展中曾走过几个技术阶段，目前，市场上，COB封装又被重拾，那么这里有哪些必然性?它与传统的LED封装技术相比，主要有哪些技术优势?

　　葛爱明：随着COB封装应用不断的推广，国家也比较重视，市场也在不断扩大。COB封装有自己的优势，首先，它的制作工艺相对比较简单，随着散热技术和芯片技术整体的提高，综合起来的话，就可以降低LED产品的成本。第二，它便于将来规模化的生产。如果将来利用COB封装研发和生产一个系列化的LED光源，我觉得将来可能更容易会制订出来一个统一的标准。我们国家LED行业发展很快，除了国家出台标准之外，每个地方都有自己的一些标准，但是目前这些标准还有些不是很一致，如果制定一个统一的标准，COB封装的优势就会逐渐显示出来，得到模组化和模块化规模生产以后，会有利于规范LED灯具的研发和生产，提高LED灯具产品应用的社会效益和经济效益。

　　记者：COB技术在LED中的应用曾有一段发展期，后来又归于沉默，那么现在COB技术再次被推崇，曾经COB被放弃主要是什么原因造成的?

　　葛爱明：LED技术发展很快，COB封装经过这么一个起伏，归于沉寂是因为它存在着一个散热问题。大家都知道LED产品做为节能环保的新光源，各方面性能都很好，但如果散热问题没有解决，灯具的性能和寿命将受到很大的影响。过去COB封装的散热技术和芯片技术都不太成熟，工艺技术水平不是很高，产品的合格率很低，所以一度被放弃。

　　记者：影响COB技术的关键因素有哪些?目前市场上有各种各样的基板，比方说：PCB、铝基板、铜基板、陶瓷基板等相比，COB封装能否成为未来的主流?

　　葛爱明：散热和芯片是重要的因素。芯片是它的核心，材料选取，热传导性和封装的工艺过程，这些因素结合起来一起影响着COB封装技术。过去PCB的成本比较低，对于小功率封装比较实用，但是它的热传导性比较差。大功率封装的铝基板、铜基板也在采用，但是铝的导热性比铜差一点，铝的成本比较低。目前应用比较好的陶瓷基板，绝缘性高，效果好，但是陶瓷容易碎，成本也偏高。

　　我一直很看好COB封装。目前来看，COB封装成为主流是有可能的。我们团队跟东莞科磊得合作以来，一直采用COB封装技术，经过几年的技术更新，工艺技术和产品性能得到了很大的提高。随着LED照明在全国铺展开来，在市场上量产的话，COB封装将会是一种很好的封装方式。