目前，LED照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。国际上日亚化学、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗等五大巨头垄断了高端产品市场，他们利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事高附加价值产品的生产。

　　这五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国Cree(科锐)公司在碳化硅衬底技术路线上形成了LED完整的产业链，在专利技术方面具有垄断优势。美国Lumileds(飞利浦流明公司)则专注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。德国Osram(欧司朗)在薄膜芯片和荧光粉方面具有优势。

　　另外，值得一提的是，中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片产量及封装产量占据世界第一的位置。有数据显示，我国台湾产品的市场份额在世界60%以上，但其产品档次还不能进入第一梯队。

　　全球半导体照明研究计划及进展情况

　　日本：21世纪照明计划

　　1998年，由通产省资助、新能源产业技术综合开发机构(NEDO)和金属研究开发中心(JRCM)负责执行的“21世纪照明计划”正式启动，参与机构包括4所大学、13家公司和1个协会。整个计划的财政预算为60亿日元。日本已完成该计划的第一期目标，目前正实施第二期计划，目标是到2010年，发光二极管的发光效率达到120流明/瓦(lm/w)。该计划关注的核心在于高质量材料的生长、高功率管芯的制备和高效率白光荧光粉的获得等，开展研究的项目包括氮化镓基化合物半导体发光机理的基础研究、改进用于紫外发光二极管外延生长的方法、研究用于同质外延生长的大面积衬底、开发由紫外发光二极管激励产生白光的荧光粉，并生产出使用白光发光二极管照明的光源。

　　美国：下一代照明计划

　　美国能源部于2000年开始启动国家半导体照明研究计划，即“下一代照明计划”(NGLI)，总共将投资5亿美元支持计划的实施。该计划已被列入美国“能源法案”，由国防高级研究计划局(DARPA)和光电产业发展协会(OIDA)负责执行，共有13个国家重点实验室、公司和大学参加。重点研究方向是：发光二极管成本的降低和转换效率的提升、氮化镓(GaN)材料的固体物理学问题、金属有机化学气相沉积(MOCVD)相关工艺、低缺陷密度衬底和器件结构的优化等。随后，美国能源部制定了《固态照明研究与发展计划》，该计划为半导体照明确定了无机发光二极管和有机发光二极管(OLED)两个方向，已进行了多次修订。美国能源部还于2007年4月发布了《固态照明商业化支持五年计划》草案，它为产品的商业化活动也提供了一个基本框架。

　　文章来源：中国节能灯行业网