深圳市瑞丰光电子股份有限公司成立于2000年，是国内前三大SMD LED制造商之一，是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。瑞丰光电产品包括照明用LED器件及组件、中大尺寸LED背光器件及组件、显示用LED器件及组件等，广泛应用于电视、电脑及手机的背光源、城市亮化照明等。

　　6月9日至12日，瑞丰光电继IPO上会申请获准后，惊艳亮相2011广州国际照明展暨LED展，并举办了首届技术研讨会，出席2011年亚洲LED照明高峰论坛，充分展示瑞丰光电最具创新价值的产品和最具优势的解决方案，引起了业内的广泛关注。那么，此次展会，瑞丰光电带来了哪些优质产品?上市之后，瑞丰光电发展规划之路又是怎样的?新世纪LED网记者特对瑞丰光电董事长兼总经理龚伟斌先生进行了独家专访。

瑞丰光电董事长兼总经理龚伟斌

　　三大技术创新，打造高品质封装产品

　　6月9日-12日，在2011广州国际照明展暨LED展上，1.1馆内的瑞丰光电以其极具特色的展位和优势产品，引来一批又一批的参观商观看咨询。

　　在瑞丰光电展位上，主要展出了两大类产品：LED模组和高功率LED器件。其中LED模组主要包括用于LED筒灯、射灯和日光灯等LED模组。谈到本届展会参展产品的优势，龚总言简意赅地向新世纪LED网记者讲道：“我们的模组产品的解决方案目前在业内是最简洁的，而且光效高、散热性能好、性价比高，这是我们的优势所在。”

　　当新世纪LED网记者问到瑞丰光电的技术特点时，龚总很有自信地表示：“目前瑞丰光电的核心技术体现在高功率器件上，其中有三大技术在行业中具备突出的优势：第一、应用在高功率器件上的表面粗化技术，以往表面粗化技术都应用于芯片，瑞丰光电创新地将这一技术应用到了高功率器件上，从而实现了不需要经过二次光学设计就可以将光打散的效果;第二、共晶技术，这一技术不通过银胶、绝缘胶而直接将晶片固定到陶瓷上，使陶瓷和晶片直接结合，提高了产品的可靠性;第三、荧光粉涂布技术，这是瑞丰光电的专利技术，与国际大厂直接将荧光粉涂在芯片上不同，瑞丰光电将荧光粉涂布在胶体上，突破了国际大厂对荧光粉薄膜技术仅用于芯片的局限。”

　　提高大功率LED的散热性能，是LED器件封装的关键技术，当前不少厂商都在为解决散热的问题而苦恼，那么，一直致力打造高品质封装的瑞丰光电是如何处理散热问题的?龚总向新世纪LED网记者表示，瑞丰光电主要从共晶和覆晶技术两方面解决散热问题。首先是芯片和陶瓷的共晶技术，“瑞丰光电的陶瓷产品热阻在3—6℃/W之间，最低能达到3℃/W，在一些功率为0.5W的小功率模组产品，我们主要采用硅胶掺散热材料制成，硅胶较耐热，散热效果较好。”龚总细细地解释道。谈到覆晶技术，龚总非常有自信地说：“目前瑞丰光电的覆晶技术基本上是最先进的。覆晶的实现需要芯片技术的配合，在芯片的选择上，瑞丰光电与如Cree等国际著名的芯片企业合作，将对方的覆晶产品用在瑞丰光电的陶瓷产品上。”

　　雄厚的技术实力需要人才作为支撑，那么，瑞丰光电是如何进行人才团队的建设，保证技术创新能源源不断地进行?在人才的引进方面，龚总说：“瑞丰光电从国内高校招聘了一批优秀的大学毕业生，公司内部进行培养，同时也从台湾、日本等地聘请行业优秀的技术人才加入团队。”除了引进高级人才外，瑞丰光电显然深谙人才培养之道。据了解，瑞丰光电为了建立公司的后备人才梯队，同时也为了可持续发展提供人力和智力资本支持而采取了一系列的人才培养措施，其中瑞丰光电于今年四月中旬实施了第一期曙光计划培养方案。谈到这一方案的进展情况，龚总表示培训效果相当理想。同时，瑞丰光电还在行业中率先引进E-Learning在线学习平台对员工展开培训，这降低传统面授课程的相关费用和人力成本，同时也便于员工自主安排学习时间持续充电。