【ALLS视频】钟群博士:照明级LED封装的可靠性研究
摘要: 2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《照明级LED封装的可靠性研究》的专题演讲。
2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《照明级LED封装的可靠性研究》的专题演讲。
钟群博士首先谈到去年今年两次参加广州国际照明展览会的感受,他认为照明应该是具有舒适性的,满足人生理和心理的双重需求,今年的展会上的照明产品,与去年相比,眩光问题减少了很多,舒适性也大大提高了,但还是有很多不足。LED进入照明市场具有很好的市场前景,但仍然是困难重重,其中可靠性是关键问题,这就是钟博士此次演讲主题的缘起。
钟博士简要叙述了白光LED器件发光效率的发展与预测以及LED照明光源的环保特性,并重点分析了LED封装结构,对目前市场上的金属结构、陶瓷结构等的安全性提出了意见。随后,钟群教授提醒企业注意影响可靠性的环境因素,尤其是最终消费者使用中可能遇到的节温、极度低温、高低温交变、湿度、紫外照明等实际问题。
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现场演讲视频:
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