发展部署

　　台积电转投资的背景，起家彩色滤光膜，加重 LED封装业务

　　提及采钰科技，业界不免会想到台积电。采钰科技也因为台积电转投资的背景，成为外界一直关注的焦点。那么，两家公司在LED业务方面的发展情况是怎样的?LED技术研发处协理张笔政先生告诉新世纪LED网记者：“采钰科技是台积电的子公司，我们一开始涉及LED封装领域的时候，台积电还没有正式成立LED部门，我们比它早一点。台积电在LED发展方面有自身的策略，做事情也比较扎实。后续的发展要看台积电芯片的进展状况。”

　　据了解，在LED领域的开发上，采钰科技还与台积电布局LED领域另一家转投资公司——精材科技有密切的合作，其执行长关欣先生同时也兼任精材科技的董事长，精材科技主要从事外延片级芯片尺寸封装技术的开发、封装代工服务，在LED业务上则负责前段LED散热硅基板的开发。

　　采钰科技主要从事影像感测器之后段工艺生产与服务，并于2009年正式踏入LED封装领域。“去年，我们的LED产品正式开始量产，未来，我们的LED业务比重将逐渐增大，而且在彩色滤光片业务方面，我们在全球产能也算是最大的，未来这两者都会持续增长。”

　　据LED技术研发处协理张笔政先生介绍，目前，采钰科技已先后在中国一线城市开发一级代理商，并加强与代理商的合作，透过当地代理商的力量进行就地服务。

　　今年作为十二规划的开局之年，LED产业迎来了蓬勃的发展，很多台湾封装企业如亿光等都加大了对大陆市场的投入力度，并推出了自有的LED照明品牌。而采钰科技是否有推自有品牌的规划?采钰科技LED技术研发处协理张笔政先生坚定地回答道：“目前，我们仍将专注于LED封装技术，致力于帮客户提供全方面的系统解决方案。对于在大陆市场进行投资，目前并没规划，但是将来并不排除投资设厂的可能。”

　　提及采钰科技在大陆市场的发展情况，张先生颇为自豪地指出：“我们已经逐步与国内LED应用领域的众多企业达成了长期的合作。比如LED步道灯领先企业——诗柏照明，我们就与他们建立了战略合作，他们的产品在采用我们的封装技术后，目前市场反映效果不错，未出现坏灯、死灯等情况，产品质量得到了有效保证，客户反映很好。”

　　技术发展趋势

　　封装结构会更简单，更精细化

　　在广州国际照明展暨LED展上，采钰科技展示出的8寸晶圆级氮化铝基板制成的LED晶片引起了不少参观商的问询。当新世纪LED网记者问到，未来氮化铝LED基板封装是否会成为主流，采钰科技LED技术研发处协理张笔政先生作出了肯定的答复：“相对地，氮化铝基板会越来越普及。当前，业内都非常关注LED亮度问题，而实际上LED散热问题也比较明显。不管是200Lm/W，还是250 Lm/W的LED产品，散热仍是一个非常重要的因素。而氮化铝基板具有极大的散热效益，再加上量产后的规模效益，能够让氮化铝基板逐步成为LED封装制程中的主流。另外，未来，多晶封装、在更小面积里集聚更多的晶粒也会非常普遍。”

　　谈及LED封装技术未来的发展趋势，张笔政先生总结道：“未来LED封装技术将逐步朝高品质、精细化、低成本发展。而且在封装结构上将会更简单，比如一颗LED晶片就可以让下游厂商装起来马上用，比如现在做一个60W的LED球泡灯需要20多颗LED晶片，这太复杂了。我们现在正在开发采用单颗LED晶片的封装，请大家拭目以待!”