精细取胜

　　改进荧光粉涂布，创新光学设计

　　LED成品光效、寿命等与封装技术的好坏息息相关。良好的封装技术，可以将LED芯片可靠性和寿命长发挥得淋漓尽致，差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED封装步骤很简单，制程比较单纯，但是，品质很重要，所以我们采钰科技的要求是做到最高。” LED事业发展处处长李豫华博士说道。

在2011年广州国际照明展暨LED展上，采钰科技的展位吸引了外商的关注。

　　精于心，简于型，为打造高品质的LED封装产品，采钰孜孜不倦，在封装制程精细化方面下足功夫。除了在高功率LED氮化铝基板晶圆级封装制程技术上获得优异成效外，采钰科技所发展的LED封装产品不仅拥有极佳的散热性能，同时透过良好的色温控制与可客制化的光学镜头，可充分满足客户差异化的需求。

　　1、加强荧光粉的均匀分布，实现一致性的色温控制

　　“我们在荧光粉涂布上采用比较独特的方式，使荧光粉能够实现均匀分布，从而能够实现一致性的色温控制。”张笔政先生向新世纪LED网记者介绍道。

　　“我们采钰科技非常努力调整荧光粉分布，采用了一种在LED封装业中叫Conventional Dispensing方式，能形成一层很薄的荧光粉层。采用传统方式，荧光粉分布就会比较厚，产品亮度就会比较差。除此之外，我们还改进了荧光粉正上方跟侧边的比例，而且荧光粉颗粒的大小也很重要。” LED事业发展处处长李豫华博士补充道。

　　2、采用可客制化的光学镜头，满足客户不同的需求

　　“在LED封装方面，有两种方式，一种是垂直式，一种是水平式的。水平式和垂直式的LED芯片出光分布不太一样。日亚以及大陆很多LED封装企业都采用水平式结构。” LED技术研发处协理张笔政先生分析道：“针对这两种不同的出光方式，目前，我们除了可以设计出发光角度的透视镜外，还尝试着将一次光学与二次光学结合起来，缩减工艺流程，降低成本。”

　　基于在可回焊微型相机模组方面的丰富经验，采钰科技累积了多年的光学设计能力与优秀的光学设计人才，能提供客户全方位解决方案，开创更多的产品运用与商机。“光学部分，我们公司有一个非常专业的光学设计团队，基本上客户要求怎样的光源，我们都可以在光学器里面提炼出来。我们能够满足客户不同的需求。” LED技术研发处协理张笔政先生自信地表示。

　　研发突破

　　开发氮化铝基板的Flip-chip封装制程，不需打金线

　　问及采钰科技最近所取得的技术突破， LED技术研发处协理张笔政先生向新世纪LED网记者透露：“最近，我们采钰科技有进行在氮化铝基板上的Flip-chip封装的开发。这个技术在芯片封装领域比较成熟，但是应用在LED上目前还不是很普遍。”

　　据了解，Flip- chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合。此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip-chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。

　　“采用一般的封装方式需要打金线，而采用Flip- chip则不要打金线，直接固定就可以了，这有效地节省了成本。而且与传统的引线键合工艺相比，Flip-Chip具有许多明显的优点，包括优越的电学及热学性能、高I/O引脚数、封装尺寸减小等。” LED技术研发处协理张笔政先生介绍道。

　　相信以扎实的技术功底与强大的研发实力，未来采钰科技必将能在LED封装技术领域取得越来越多的突破，实现更多里程碑式的技术创新。

下一页：发展部署及行业发展趋势