中国大陆LED TV与照明后势深具潜力，成为外商与本土半导体厂商群起攻之的市场，各晶片商祭出多元化的参考设计、物联网标准、扩增通路/服务据点、强大技术支援、提高客制化比例、高整合方案等策略，以抢占市场商机。 另中国大陆LED驱动晶片商势力抬头，其对于台商与产业界的冲击亦将为关注焦点。

　　有鉴于发光二极体(LED)照明灯具厂众多，且多为中小企业，再加上系统设计未臻成熟，因而面临不少的技术挑战，安森美(On Semiconductor)、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与美国国家半导体(NS)等晶片商竞相透过高性价比且可加速产品上市的参考设计，以吸引客户青睐。

　　进军LED照明市场电源IC厂力拼参考设计

　　唯有实际了解客户需要的规格，才能设计出符合客户期望的参考设计。

　　安森美运算与消费性电子产品部技术行销经理林志彦表示，多数LED照明灯具商因电源、系统整合能力不足，所以对元件供应商的倚赖度更高。 若晶片商能针对不同灯具的需求提供参考设计，将能协助客户缩短产品开发时程，并生产高性价比的LED灯具。 现阶段，该公司已能提供客户群MR16、PAR30等四至六种灯泡的参考设计，未来将陆续推出十至十六种灯泡的参考设计。

　　除安森美外，意法半导体、德州仪器、美国国家半导体等LED照明电源与驱动晶片商亦纷纷发表多样性的LED灯泡参考设计，显现半导体业者英雄所见略同。 林志彦强调，尽管不少晶片供应商已推出五花八门的LED照明参考设计，然是否可符合客户对于高利润、高性价比、电磁干扰(EMI)等要求，且真正达到加速产品上市的目的仍有差别。

　　继2011年初收购三洋半导体(SANYO Semiconductor)后，安森美借此取得非隔离型的LED驱动晶片产品线与技术，林志彦指出，未来安森美旗下的隔离型与非隔离型LED驱动晶片产品线将更趋完整，可符合客户不同应用领域的需求。 针对LED照明隔离型与非隔离型驱动晶片发展趋势，林志彦分析，LED照明系统多采用金属散热设计，故须使用机构或电气隔离达成;一旦改采陶瓷散热系统架构，特别是5～7瓦的小功率，囿于体积、成本限制，搭配非隔离方案将蔚为风潮，且因应不同应用要求，未来非隔离型的升压、降压及混合式架构将在市场各据一方。

　　相较于LED背光源液晶电视(LED TV)市场，LED照明的客制化程度偏高，林志彦认为，LED TV的发展较LED照明成熟，故产业界已逐渐衍生出统一的标准，而LED照明客制化比重较高，半导体业者须在产品设计与供应上有更多的弹性，以迎合市场需求。

　　现阶段，欧司朗(OSRAM)、飞利浦(Philips)及奇异(GE)已为安森美主要客户群，林志彦谈到，传统三大灯具龙头跨足LED照明领域后，挟其庞大通路优势，仍为上游元件供应商锁定的重要客户群。 另外，除居家照明市场之外，照明工程亦为安森美瞄准的主力市场之一。 面对新进业者众的情况下，林志彦认为，产品线涵盖范围广度将为营运最大考验。

　　不仅在LED驱动晶片相互较劲，半导体厂商亦试图藉由制定物联网标准，蚕食鲸吞LED照明市场。 如为透过网路达成监控、管理与控制灯泡和灯具，恩智浦(NXP)率先业界发表基于IEEE802.15.4标准的网路层软体JenNet-IP，为旗下的GreenChip智慧照明方案提供超低耗电量无线连接功能，该网路层软体可支援高达五百个以上的节点及IPv4、IPv6标准，为扩大市场渗透率，将于2011年第四季提供开放原始码。