Ⅲ、LED封装技术

　　封装领域全球专利申请量较多，近几年增长较快，相关专利技术主要集中于解决功率、散热、发光效率三个方面，中国在散热方面具备有一定实力，在LED荧光粉方面的国外来华专利值得关注。

图7：LED封装方面技术专利情况

　　器件封装领域处于半导体照明产业的中下游，相关的专利申请较多，全球涉及共30,223项专利，近五年专利申请量约占总量的51.9%，研发较活跃。在中国，相关专利申请4,628件，其中国内3084件，国外来华1,544件，约占中国总量的33.3%。

　　在全球主要专利申请人中，日本申请人所占比重较大，在排名前20名的申请人中，14位来自日本，韩国有3名申请人排名进入前20，韩国三星的申请量仅次于松下排名第二。另外，荷兰的飞利浦、德国的欧司朗以及美国的CREE虽然申请量不是最多，但是其在封装领域具有举足轻重的地位。

　　在国内申请人中台湾申请人占有较大比重，主要涉及富士康、亿光电子、宏齐科技、台湾工研院、一诠精密工业、晶元光电以及光宝科技等企业，其中，富士康在光学装置和散热装置领域申请较多，亿光电子在封装工艺以及光学装置较多，明显多于其它申请人，光宝科技在白光技术和荧光体领域的申请较多。大陆申请人主要有佛山国星、宁波安迪以及香港地区的真明丽等，相比来看，国内申请人技术分布各有侧重，在散热装置和光学装置领域的申请量较多。与国内申请人相比国外来华申请人在器件封装领域专利布局较少，一些重要的专利主要集中于荧光体材料、制造工艺等方面。

　　综合分析结果来看，我国在在器件封装领域具备一定技术实力，尤其是散热领域具有较大的发展空间，在散热领域，由于国内很多申请涉及散热片、散热管的布局和结构设计从而提高器件散热效率，可以在这些相关领域发展生产规模，扩大产业优势。在荧光体材料方面国外来华申请中有很多关于荧光粉材料的专利保护，值得关注。