未来最有发展潜力的LED专利技术
摘要： 在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总量的75.8%，涉及封装的专利申请量4,628件，占申请总量的15.1%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量很少。
Ⅰ、LED技术专利纵览
截至到2010年8月，全球专利数据库的12.4万件LED照明相关专利中，中国专利申请量为2.5万多件;国内专利申请主要分布在广东、台湾、浙江、上海、江苏和北京等地区，特别是广东的申请量最高，占申请总量的26.3%;台湾地区的申请量也比较高，占申请总量的16.1%。另外排名靠前的6个地区申请量总和占国内申请总量的73.3%。
图1：国内专利申请省市分布图(数据来源：国家知识产权局)
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总量的75.8%，涉及封装的专利申请量4,628件，占申请总量的15.1%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量很少，可见中国地区的专利申请仍集中在半导体照明产业的中下游，在产业中上游的关键技术方面专利申请数量明显偏低。需要在关键技术上加大研发力度，提高关键技术的知识产权创新能力。
图2：中国专利申请技术分布图(数据来源：国家知识产权局)
世界上，日本的专利最为严格，欧美次之，韩国、台湾、大陆相对较松。从国外来华专利申请比重来看，国外企业在我国明显更关注于中上游的专利布局，特别是上游外延生长和芯片制造领域，值得关注。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
