半导体照明工程师职业资格规范（封装类）
摘要： 本规范由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及人力资源管理专家，在基于大量的封装企业实际岗位分析的基础上，建立的关键技术岗位能力素质模型。
半导体照明工程师职业资格规范
封装
在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足产业人才开发需求，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才的职业资格规范， 以规范专业技术人员的技能标准， 正确引导半导体照明产业的人才培养和人才评价。
《<半导体照明工程师职业资格规范> 封装 (第一版)》(以下简称规范)定义了封装初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养封装专业技术人才的推荐性标准。
本规范由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及人力资源管理专家，在基于大量的封装企业实际岗位分析的基础上，建立的关键技术岗位能力素质模型。
本规范的制定遵循了企业实际要求，既保证了《规范》体例的规范化，又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科技发展进行调整的灵活性和实用性，符合半导体照明封装技术人才培训、鉴定和就业工作的需要。
本规范是半导体照明专业技术人员系列职业资格规范之一，后续还将陆续出台外延/芯片、应用产品等专业领域技术人员的相关职业资格规范。 本规范由国家半导体照明工程研发及产业联盟归口管理。
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