LED封装企业未来两三年的发展预测
摘要： 过去的几年里，LED产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在LED封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓，众多行业大佬一改以往的低调，纷纷以各种华丽的姿态出现在大众面前。于是这个占总体led行业超过30%成本的环节成为了大家热议、争论乃至推崇的对象。
“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，LED产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在LED封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓，众多行业大佬一改以往的低调，纷纷以各种华丽的姿态出现在大众面前。于是这个占总体LED行业超过30%成本的环节成为了大家热议、争论乃至推崇的对象。
柏狮光电销售总经理 王鹏
做为从业人员，我更希望结合实际市场上的方方面面，从机会和挑战，现状和前景方面探讨一下这个万千宠爱的行业未来两三年的发展方向。
首先，从技术层面和市场层面来看，制造、封装、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是LED芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。
无论芯片整合封装，封装整合应用还是应用整合上游都不存在明显的门槛。而从技术上说，封装和应用整合芯片的难度更大。这和投资方宁肯选择封装而不选择芯片的原因几乎相同，一是LED芯片存在更大的资金投入门槛，这个门槛即使对于成功登录创业板的公司仍然是一个艰巨的任务;二是LED芯片投入存在更大的不确定性，芯片产品开发周期长、技术不确定性大，所谓一边是天堂一边是地狱，投资风险显然高于其他两个环节。
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