下游LED封装产品样式种类繁多， 厂商生产主要以表面粘着发光二极管(SMD LED)、传统Lamp、红外线IR组件(Infrared Components)、LED显示器(LED Display)等等，产品分类占比图4。

　　在所有LED封装产品之中，最大宗的产品为SMD封装形式产品，约占70%，举凡强调封装体薄度的手持式产品、Netbook、NB，和其它中大尺寸液晶显示器背光源所采用的侧向发光LED之外，还有照明用高功率LED这类特别强调散热能力的封装形式等都在此封装形式范畴内。由于液晶显示器背光源与照明用途皆被厂商视为高成长应用领域，故此种封装形式亦成为各厂商大幅扩产的产品。居于第二位的为IR组件产品，则占16%左右。

　　以2010年下游LED封装、模块厂商营收排名来看，如图5所示，亿光电子居于首位，占台湾总产值约23%，而光宝电子约占19%居次，排名第三为今台电子为未上市公司，其总营收推估约占有12%。

　　在友达集团的强力奥援之下，旗下隆达、威力盟相关公司营收业绩翻了三、四倍之多，分别位居第四与第七名。隆达在2010年第一季合并了转投资— 凯鼎科技的封装与模块产能，也一举拉近与亿光、光宝集团领先者的距离，进入鼎立局面。

　　2010年台湾LED业者相继切入中大尺寸背光源与照明应用，对内透过大举透过水平整合、垂直投资来壮大产业竞争力，对外协同相关应用客户厂商合作加码中国投资，积极切入各品牌厂供应链与同时适度分散客户群，并稳固未来产品出海口。

　　2011年仍将是显示器背光源与照明两大应用引领LED市场，当LED厂商都陆续跨过技术、价格门槛之后，代表整个产业大步成长可期，但竞争也势必更加激烈，以全球各大LED厂商生产中心的移动态势来看，2011年中国市场肯定是最受瞩目的战场之一。