由于ODM/OEM厂对第2季及第3季的旺季需求期待甚高，芯片缺货问题持续延烧，除了绘图芯片及整流二极管持续供货短缺外，电源管理IC、NOR闪存、LCD驱动IC、功率放大器(PA)等产品线均出现供给缺口。随着芯片供货商3月起陆续涨价5%至10%,但电子终端产品价格并未跟进调涨，显示今年电子生产链上肥下瘦已成定局。

　　根据通路业者指出，今年中国农历年期间因终端市场需求强劲，大幅去化芯片库存，去年底就缺货的绘图芯片、整流二极管、金氧半场效晶体管(MOSFET)等，现在仍有10%左右的供给缺口，另包括电源管理等模拟IC、NOR芯片、LCD驱动IC、PA组件、MLCC等，也开始传出供货不足消息，连硬盘、DRAM颗粒、蓝光读取头等，虽尚未到缺货阶段，但也出现供货吃紧。而英特尔Calpella笔电平台处理器惊传缺货，更是ODM/OEM厂的预期之外。

　　虽然晶圆代工厂及封测厂已投入大笔资金扩产，但因新增产能设备交期拉长，第2季无法开出足够产能因应市场需求，而国际IDM厂去年陆续关闭6寸及8寸厂生产线，停止12寸厂扩产，改采委外代工策略，也令芯片缺货问题短期内难以解决，价格也水涨船高。例如，德仪就大举调升部份产品售价2成至4成，内存价格近半个月也大涨2成，其余组件则调涨5%至10%不等幅度。

　　事实上，ODM/OEM业者原本期待3月后芯片缺货可望纾解，但受制于台积电、联电等晶圆代工厂新增产能尚未完全到位，日月光、硅品等封测厂产能全线满载，及欧美日IDM厂仍持续缩减自有晶圆厂产能等因素，芯片缺货似乎有愈趋严重迹象。也因此，晶圆代工厂及封测厂第2季接单大满，许多订单还递延到第3季出货，半导体厂营收及获利将因此再攀高峰。

　　由于全球有将近8成的电子产品是在台湾及中国两地制造，芯片缺货已严重影响到业者出货，包括鸿海、仁宝、宏碁、友讯等系统业者高层，均多次对外点出芯片缺货问题，不仅已影响到第2季笔记本电脑及手机等终端产品出货，芯片价格陆续调涨，但终端产品价格并未跟涨，更直接冲击ODM/OEM厂毛利率。由此来看，在芯片缺货问题未获解决前，电子生产链上肥下瘦现象将不会有所改变。

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