各有关单位：

为贯彻落实省委、省政府关于培育战略性新兴产业的要求,根据《国家技术创新工程安徽省试点工作实施方案》(皖政〔2010〕8号)文件精神,我厅组织编制了《安徽省新兴产业优势领域技术发展指南(2010-2015年)》,进一步明确我省新兴产业优先发展领域和技术发展重点，集聚、整合全社会创新资源，引导企业研发投入方向，提升新兴产业核心竞争力,促进产业结构调整升级。

现将半导体照明产业技术发展指南印发给你们,请根据本地区、本部门的实际情况，有重点地组织实施。我们将根据产业技术发展状况,适时对指南进行修订和调整，并陆续发布。执行中有什么问题,请及时告知。

　　二〇一〇年十月二十七日

　安徽省半导体照明产业技术发展指南

　　半导体照明也称固态照明，是基于新型固态发光器件的照明技术，包括具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点的发光二极管(LED)和有机发光二极管(OLED)。半导体照明产业涉及光电产业、照明产业等多个产业。半导体照明产业的发展，可以拉动化合物半导体材料、平面显示、数字家电、汽车电子和新兴照明等高新技术产业的发展。为提升我省电子信息前沿领域技术水平，培育新的经济增长点，加快低碳经济发展，推动节能减排，特编制《安徽省半导体照明产业技术发展指南》(2010年—2015年)。

　　一、发展现状及趋势

　　半导体照明作为第三代照明技术，自20世纪90年代以来，半导体照明技术不断突破，应用领域日益扩展。在指示、显示领域的技术完全成熟，已得到广泛应用;在中、大尺寸背光源领域的技术日趋成熟，市场占有率逐步提高;在照明领域的关键技术实现突破，处于试点示范阶段。此外，医疗、农业等特殊领域的半导体照明技术方兴未艾。

　　近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。我国先后启动了绿色照明工程和半导体照明工程，在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目，具备了较好的研发基础，初步形成了完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。

　　安徽省已将LED半导体照明列入重点培育的新兴产业。中科院合肥物质研究院、中国电子科技集团第38研究所、安徽华东光电技术研究所、中国科技大学、合肥工业大学、铜陵学院等高校院所在半导体照明技术领域研发实力雄厚;省内一批半导体照明重点企业与中科院半导体所、中科院上海技术物理研究所、清华大学、复旦大学等高校院所建立了长期、全面、稳定的产学研合作关系;量子阱技术、功率型LED封装关键技术、应用产品以及相关配套的驱动设计 、二次光学系统等多项核心关键技术处于国内领先地位。LED塑料封装装备、高亮度发光二极管、LED 蓝宝石衬底片和大功率LED户外照明等产品性能处于国内先进水平。合肥、铜陵列入国家可再生能源示范城市;合肥、铜陵、滁州、宣城半导体照明产业园区正在加快建设。

　　二、发展思路

　　1、总体思路。坚持以应用促发展原则，以抢占未来竞争制高点为目标，以试点与示范工程为依托，重点突破大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术，形成较完整的产业链和技术创新链。到2015年，建成具有国内领先的技术研发和服务平台，获得一批发明专利、国家和行业技术标准，实现我省半导体照明产业及其他相关配套产业核心竞争能力的整体提升。半导体照明产业实现产值800亿元。

　　2、技术路线。半导体照明产业以发光二极管(LED)为主，重点支持衬底、外延及芯片、电源管理模块及驱动、贴片式LED支架等新产品的研发，在半导体照明产业的核心技术取得重大突破;推动封装装备规模化生产，促进应用产品集成化、平台化、系列化的开发;积极跟踪有机发光二极管(OLED)技术的发展，做好技术储备。

　　三、优先领域与发展重点

　　(一)关键共性技术

　　1、LED材料关键技术

　　开展蓝宝石图形衬底制备及GaN基LED外延、新型非极性衬底制备及GaN基LED外延等生长技术;推进GaN基自支撑衬底制备及同质GaN基LED外延生长技术、垂直结构功率型LED芯片制造技术、深紫外氮化物材料及器件制备研究、新型硅基氧氮化物荧光粉等高效发光基质材料的制备其产业化等关键技术的研究;重点支持GaN基功率型高亮度蓝、绿光外延片及芯片产业化技术、四元系InGaAlP高亮度红、黄、绿光外延片及芯片产业化技术，迅速填补我省半导体照明产业链的空白，形成一批拥有自主知识产权的新产品，大幅降低LED制造成本。

　　2、LED工艺技术研究

　　开展SiC、GaN等新型衬底材料的生长制备技术及其规模化切磨抛等加工工艺研究，实现高端衬底材料的实用化和规模化生产;加快新型硅基氧氮化物荧光粉等高效发光基质材料的后处理和涂敷等工艺研究;立足于现有基础，重点支持GaN衬底、GaN外延层激光剥离、Si衬底外延、大尺寸功率型芯片设计等加工工艺的技术研究，在大功率输出、降低热阻和成本等方面实现突破，尽快使我省在半导体照明产业链中技术含量高、利润最集中、对最终产品质量影响最大的关键工艺环节实现突破，争取形成拥有自主知识产权的产品。[NT:PAGE=.$]

　　3、LED封装关键技术

　　开展高光效、高光色一致性封装结构设计与工艺研究，重点解决高取光效率透镜设计、荧光粉涂敷量、形状和均匀性控制、芯片光电参数配合、光色度参数控制等关键技术难题;开展低热阻封装技术与工艺研究，重点解决低热阻界面材料、新型热沉结构与制作工艺研究等关键技术难题;开展高可靠性封装技术与工艺研究，重点解决材料匹配选择、封装结构和工艺过程改进等关键技术难题;实现有效提高LED器件的功率水平、效率和可靠性，保证功率LED长期高效稳定工作。

　　4、有机发光二极管(OLED)照明器件的研发

　　跟踪国内外技术发展水平，开展白光OLED重大工艺、关键技术和材料技术研究，重点支持白光OLED材料的纯化和量产技术、高效率、高稳定性白光OLED的结构设计与制造技术、大面积均匀有机薄膜的制备技术、柔性白光OLED的制备等关键技术研发。

　　(二)关键装备及配套产品开发

　　1、开展MOCVD装备为核心的整机制造技术

　　研究MOCVD系统计算机模拟仿真、反应室设计、制造等关键技术;研究反应室内原料配送混合系统、热场、气场，开展衬底承载和旋转系统、MOCVD控制系统的研究(包括气体输运系统)。重点支持能替代进口的高效精密自动化封装设备和功率型LED固晶、分检测试量产设备关键技术，以及外延芯片产业化生产线设备的研发。

　　2、半导体照明关键配套产品的研发

　　鼓励开展为LED配套的拥有自主知识产权的管壳、荧光粉、胶水、专用二次光学器件、专用IC等基础材料的研发;支持开展铝基、铜基及其他超高导热材料、低热阻、高集成度LED封装结构、高可靠性芯片粘接、高效导热的支架或基板设计与研发;推进新型封装树脂材料及封装工艺研究，攻克晶片散热结构、量子保护芯片及驱动电路设计等关键技术，重点支持贴片式LED支架、引线框架和新型封装装备和模具制造等关键技术攻关，为我省半导体照明产业发展提供强有力的配套产品和技术支撑。

　　3、LED照明驱动电路设计技术研究

　　研究开发新型智能化半导体照明系统的产业化关键技术、高亮度LED照明系统及各种特色照明灯具的系列设计和新产品开发技术;开发简单有效的驱动电路设计研究，进一步提升我省灯具产业技术含量、产品档次和附加值，增强已有灯具产业综合竞争力;重点解决白光LED灯具结构、色温、光学系统设计、电路散热、密封、防水、防震、防电压冲击等关键工艺技术。

　　4、以量子阱结构为基础的LED器件结构的技术研究

　　开展以量子阱结构为基础的宽带LED器件结构研究，实现从红色一直覆盖到紫外，满足大尺寸LCD背光源，实现带宽、色饱和度、效率及光束质量结构可控。

　　(三)应用产品

　　1、大功率LED光源的产业化技术

　　研发集二次光学设计为一体，具有低热阻、高出光率、特性稳定的单颗高功率专用白光LED光源，并形成产业化批量生产，使产品直接应用于道路照明，最终取代传统路灯而广泛占领市场。

　　2、车用LED系统集成技术

　　开展基于总线的LED汽车灯具的控制电路及基于汽车电源的驱动模块的研制;推进车用LED系统集成技术的开发，降低LED前大灯系统的能耗，提高LED前大灯系统的瞬时响应速度及高温使用性能。重点支持LED汽车前照灯规模化生产的检测和高效生产工艺技术等攻关。

　　3、平板显示新型LED背光源应用技术

　　研发背光模组用LED器件，开展RGB LED封装及模块组装的光学设计、热阻和散热研究及相应的工艺、新一代高效LED背光源器件制造及检测、二次光学系统设计、热学设计、电源及驱动电路设计，降低功耗(发热)，色彩(亮度)反馈控制系统等关键技术研究，实现LED在平板显示器领域应用的新突破。[NT:PAGE=.$]

　　4、LED结合太阳能、风能照明灯具装配技术

　　研究解决太阳能、风能与LED结合应用中所涉及的技术工艺，提高LED产品的集成技术和智能水平;研究太阳能系统与照明级白光LED的集成技术，充放电管理技术、驱动电路和自动光控及蓄电池寿命技术，增强产品可靠性和太阳能电池的利用效率。

　　5、室内空间照明系列化产品的研发

　　开展智能化控制共性技术研究，将高反射率反射材料和高透光率均光材料组成光学部分，采用计算机光学模拟设计等方式，依托LED日光灯采用贴片式发光二极管组成部件具有排列均匀、一致性好，低热阻等优点，重点解决低热阻封装，散热、恒流、驱动模块设计等技术，实现LED由“点光源”向“线光源”的转变，替代目前室内空间照明的日光灯、节能灯等产品。

　　(四)标准体系建设

　　鼓励企业联合国内外相关高校、科研院所、检测机构和行业组织业，在芯片制造、检测、封装器件等领域的国家标准和行业标准制定方面推动合作、有所作为，提高对产业发展的控制能力。重点支持企业联合科研院所建立国家车用LED检测技术标准，加快安徽省LED产品应用及技术标准、检测标准的制定。

　　四、创新公共平台建设

　　1.加快半导体照明研发平台建设

　　依托中科院物质研究院、中国科技大学、合肥工业大学和重点企业，加快组建国家LED材料工程技术研究中心;以安徽三安光电和合肥彩虹蓝光为主体，联合相关高校院所，加快功率型高亮度LED芯片及封装产业化关键技术攻关，建设LED芯片及封装省级工程研究中心。依托安徽莱德光电公司，联合中科院技物所共同建设省级半导体照明工程技术研究中心。积极推进国际科技合作，深入开展新能源半导体照明产品、基础材料等方面的研发，建设省级、国家级半导体照明封装及应用重点实验室。

　　2、加强知识产权保护

　　鼓励企业、高等院校和科研院所通过自主创新，形成一批专利技术，促进产业的良性可持续发展;鼓励企业间开展各个层面的知识产权战略协作，形成一定专利技术优势，打造一批半导体照明产业的知名企业和产品。

　　3、推进公共服务平台建设

　　建设一批产品与工程展示、技术与专利等平台，加快LED分析检测认证中心和LED系统设计中心平台建设。重点扶持有资质的LED产品检测认证机构，丰富LED产品的检测技术、方法和手段，推进国家级检测平台建设，为LED产品的应用和推广提供科学依据。

　　鼓励成立以开展产业发展战略研究、科技合作、标准制定、市场开拓等产业服务为主要内容的半导体照明行业协会和产学研联盟等产业协调、服务和管理组织;

　　支持以企业为主体、产学研联盟为依托的技术创新、标准评价体系和人才培育平台建设;建立LED公共信息服务平台，整合科研资源，加大信息交流。

　　4、产业载体平台建设

　　整合各种创新资源和产业资源，以“一示范、二基地、三园区”的模式整体推动应用示范和产业集聚协调发展。建设铜陵国家半导体照明应用示范工程城市、合肥国家级半导体照明高新技术产业化基地和芜湖光电产业化基地。发挥铜陵市在LED封装和LED大功率照明灯具制造的优势，建设铜陵光电子配套产业园区;发挥合肥在平板显示器背光源产业优势，建设LED高端应用产业园区;发挥芜湖在车用LED灯具方面的优势，建设汽车LED产品制造产业园区。此外，加快LED孵化器、加速器等产业化支撑平台建设和生产力促进中心、风险投资机构等产业转化中介服务机构建设。

　　5.建设半导体照明产业技术创新战略联盟

　　组建以企业为主体、公共平台为依托、高校为支撑的安徽省半导体照明工程产学研战略联盟，联盟将面向产业，建立产学研结合的公共科技创新平台，集聚和培养一批高层次技术人才;攻克一批制约半导体照明产业发展的共性关键技术;形成具有国际竞争力创新型企业和名牌产品。进一步提升产业的自主创新水平，加快我省半导体照明产业的科技进步，进而带动整个照明产业的技术、产品升级换代，为安徽经济发展服务。[NT:PAGE=.$]