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工信部专家:诸要素结合促LED产业发展

2010-11-29 作者: 来源:新浪财经 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 日前,“齐鲁证券2011年投资策略报告会”上。工信部LED专家彭万华表示,LED产业是典型的高科技产业,具有高科技、大资本、高端人才密集的特点,产业的发展必须依靠三者的有效、合理、科学的结合。

日前,“齐鲁证券2011年投资策略报告会”在上海浦东星河湾酒店举行,新浪财经全程直播。工信部LED专家彭万华在演讲中表示,LED产业是典型的高科技产业,具有高科技、大资本、高端人才密集的特点,产业的发展必须依靠三者的有效、合理、科学的结合,才能够获得稳定、持续的发展,在产品市场中具有一定的竞争力,才能产生具有国际化的大型LED产业。

  有六个方面,第一个方面把LED产业链,因为它是一个节能环保的产品。目前LED应用在各种显示,大街小巷上面的显示,还有背光源,还有计算机很多都是用LED做背光源,这是第一。第二个就是照明,现在在不同的场合下面使用,节能效果可以达到20%-80%。大家所知道的球泡灯,那个节能可以达到80%。国外、国内都很重视LED。

  产业链到底包含哪些?包括五个部分:衬底—外延生长—芯片—器件封装—应用产品,核心就是外延生长跟芯片制造,关键的技术是封装。

  半导体的发光材料四元系InGaAlp发红、橙、黄光和GaN基发蓝、绿、紫、紫外光。显示产品,信息显示、显示屏、交通信号灯、背光源。半导体照明产品有很多,室外景观照明、室内装饰照明、功能性专用照明等等。

  第三个部分就是国内半导体照明产业现状,09年我国从事LED产业的企业、事业单位超过3千家,器件封装企业超过1千家,从事外延、芯片研究和生产单位有50多家,研究所有十几家,09年7月份LED产业就业人员超过80万。09年半导体照明产业的产值为827亿,增长率为25%,其中芯片产值为23亿元,器件产值为204亿元,应用产品产值为600亿元。09年已公布的投资LED产业为220亿元,其中37%投资外延芯片,11%的投资器件封装,52%投资LED应用产品。

  做核心技术外延和芯片有哪些呢?主要研究机构有北京大学、清华大学、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、55所、北京工大、山东大学、南京大学、华南师范大学、厦门大学、西安电子科大、华中科技大学和深圳大学等。国内从事LED外延生长和芯片制造的企业,主要有厦门三安、大连路美、上海兰光、上海兰宝、杭州士兰明芯、山东华光、江西晶能等30个单位。

  目前在媒体上公布的信息有多少?也有30个在筹备的,在常州、上海最多,还有在山西、山东、成都、北京等等都有,台湾头十名外延几乎都来,统计有8个,现在又增加了。美国、日本、韩国,包括中国台湾有十几个做外延芯片厂都到大陆来投资,这是基本状况。去年生产高亮度芯片482亿只,其中GaN蓝、绿芯片182亿只基本情况是这样。

  LED器件封装,国内LED封装企业的特点是规模小,数量多,现有1千嫁衣裳,有一定规模的,销售在千万元以上的企业约有100家,主要有广州鸿利、佛山国星、厦门华联、四川九洲、惠州科锐等。

  第一各种都可以封装,第二个有几个封装的水平跟国外几乎一样,采用国产芯片小功率光效可达到110-120LM/W,功率LED可达90-100LM/W,采用进口芯片,封装的光小可达134LM/W,热阻可小于5摄氏度/W,一些企业封装的水平接近国外先进水平,封装技术是LED的关键技术,LED产品质量的70%取决于封装技术。封装白光LED用的荧光粉,国内也有十几家企业正在研发和生产。

  LED应用产品,第一,原来搞传统照明的企业,现在都在生产和开发LED照明。第二,封装比较好的厂,上亿水平比较高的也几乎在做。第三就是小的个体的有1千多个,这是09恩年国内LED应用项目的构成,景观装饰照明、显示屏、各种照明、手机等便携式电子产品,LCD背光源,交通信号灯、信息指示、汽车灯、其他等。

  有人预测到2015年LED应用产品将以40%-50%高速增长,至2015年LED应用产品的产值将达到4千-5千亿,LED应用产品的技术开发主要是大屏幕LED背光源、LED灯具二次光学设计、散热结构、驱动电源模块以及系统可靠性。根据LED技术发展和市场需求,近期以LED背光源、汽车等,2010年-2012年以室内商用照明及公用照明为主,并逐步推向道路照明,最终推广至通用照明。

  标准检测,工信部半导体照明标准工业组公布9项LED的基础标准和产品标准,全国照明电器标委会公布8项LED灯具标准。06年中国申请半导体照明相关专利总数为1437件,07年申请总数为2154件,加上08年和09年总共申请专利数将达到8千件,其中封装专利占39%。

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