随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减;LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。

　　对于大功率照明LED散热技术，各家公司可说是各显神通，例如台湾的光海科技便发展出‘COHS封装散热技术’，光海科技是利用本身载板设计能力的优势，将LED直接封装在高导热性的铜基座上，铜的高导热性就如同散热器的角色，再加上以电路设计及自有工艺克服绝缘膜与铜材质间的附着性问题，便发展出所谓的COHS技术(Chips On Heat Sink)，并已拥有47项COHS相关专利。

　　COHS散热技术前景可期

　　光海科技表示，该公司的‘COHS散热技术’有别于传统COB封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60W以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速地传导开来。整体而言，此技术的优点包括模块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装简易、散热效果佳等等。目前光海科技的产品已实际应用在山东省庆云县的LED路灯工程、北京市大兴区LED路灯工程及各式室内、室外照明等。

　　在日前于韩国产业技术大学中举办的新产品测试中，光海科技120瓦(W)模块的电极温度约为摄氏70度，其他公司60瓦等级模块的电极温度却高达摄氏150度，后者的功率未及光海产品一半，电极温度却高出许多，足见光海散热技术的优势。据了解，为求进军韩国市场，光海科技将投资1,000万美元于南韩京畿道建设产线。

　　COHS散热技术是采用铜基板，目前另一颇受注目的散热技术则是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本颇具竞争力，且具有与半导体有接近的热膨胀系数与高耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题，因此。现阶段许多公司纷纷投入陶瓷基板技术的研发，例如同欣电子。

　　陶瓷基板散热

　　同欣电子总经理刘焕林便表示，LED陶瓷基板将是同欣电子未来的主要成长动能。该公司的产品为DPC陶瓷基板。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中，DPC(Direct Plate Copper)是将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影工艺制造线路，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。

　　基本上，LED散热基板主要分为金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。

　　比较各种陶瓷散热技术，其中，HTCC(高温共烧多层陶瓷基板)属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300到1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，目前渐渐被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板导热效果又优于低温陶瓷共烧(LTCC)与散热铝基板，因此DPC陶瓷基板散热技术近年颇受看好，同欣电子表示，该公司目前陶瓷基板仍供不应求，产能方面莺歌厂月产能30万片(每片为4吋×4吋，每片颗数为440到890颗(视设计而定)，菲律宾厂月产能10万片，近期将有5万片新产能加入，整体而言，由于LED取代传统照明为未来趋势，因此同欣电子将长期获益自此一应用。[NT:PAGE=.$]

　　被动组件业者顺势跨入

　　看好陶瓷基板在LED散热的应用，大毅除被动组件与保护组件的制造外，于2010年更进一步投入LED散热基板市场;制造高功率LED散热基板，该公司是利用目前既有的专业保护组件黄光微影薄膜工艺以及精密电铸技术能力，加上由该公司自行研发的雷射切割凿孔设备，导入氧化铝以及氮化铝作为散热基板材料，纳入生产工艺开始进行量产，可满足LED产品封装的设计与散热需求。

　　大毅科技董事长江财宝表示，由于LED陶瓷散热基板的工艺与大毅现有的保护组件产品工艺相仿，并且在材料与设备上更是有许多相同之处，因此能利用原本保护组件使用的陶瓷基板工艺共通性，制造出高功率LED散热用陶瓷基板产品。他并指出，大毅科技推出的高功率散热基板已送各LED封装大厂认证，且将积极针对LED散热基板产品进行三大领域布局，一为晶粒封装市场，锁定亿光等LED封装大厂客户;其次为LED 照明基板，第三为LED背光源基板。目前大毅在前两项领域已开始小量出货。

　　同样是从保护组件跨入LED散热基板的业者还有瑷司柏电子，该公司总经理庄弘毅表示，瑷司柏电子是由保护组件起家，成立于2009年6月，目前营运项目以精密陶瓷之线路设计为主、而主要工艺有薄膜散热基板、黄光微影等技术等。庄弘毅表示，海内外大厂为节省LED组件空间并兼顾线路保护的功能，多希望将保护组件直接建立陶瓷基板中，而不需要再额外添加保护组件，如防静电的二极管，而瑷司柏目前所研发的新产品，便是在线路设计时将保护组件放入，如此就不需额外置入，可大幅节省成本，且此种技术可将体积缩小，减少20%~30%的空间。此外，瑷司柏自行开发的多层导通孔结构增加了热传导的路径，可降低LED晶粒与陶瓷散热基板的热阻，更能有效提升LED发光效率。[NT:PAGE=.$]