目前，我国各级政府正在如火如荼地支持LED产业的方式，比如“城市亮化工程”、各种示范工程、公共检测平台等，实质上都主要使得产业的中下游受惠，而上游芯片得到的资金不仅少而且分散。其中的客观原因在于，上游芯片的投资需求很大而且风险高，而中下游的投资需求相对较少且容易很快达到推广效果。

　　但是，在关注这些示范工程的同时，让我们看看一些背后的景象：

　　尽管国内有一些厂家可以提供显示及背光源应用所需的小功率LED芯片，但是面对巨大的照明应用市场，目前中国尚无一家企业能提供可量产的大功率照明LED芯片。尽管有些本土芯片商试图研发大功率照明LED芯片，但研发计划却纷纷因金融危机受阻或者下马。

　　由于国内高端芯片的缺失，而台湾代工厂的芯片也因实质上被五大巨头专利控制而没有定价权，再加上美国针对LED产业“337”调查案的威胁，因此，国内的封装及应用厂家只能选择国外芯片。由于垄断，国外芯片厂商始终为了攫取最大化利润始终不肯降低芯片价格，这对于国内封装及应用厂家来说，为了保持尚已较低的产品利润，不得不降低其它方面的成本，从而造成了许多封装及应用厂家只得将生产基地从成本较高的沿海城市，如深圳，转移至成本较低的内陆地区。深圳方大国科迁移至东北就是明证。

　　连科技部高新司副司长戴国强都不无感慨地说：“在上游方面和国际巨头相比，我国还是处于较弱的局面，特别是在知识产权的封锁中，我们如何应对未来给我们的挑战?企业规模小、产品可靠性差、缺乏企业品牌、高端市场被占，都将是我们下一步半导体照明产业发展必须应对的一个主要问题。”

　　或许，我们更相信，“在应用方面更加值得我们关注，作为一个新兴的技术应用领域，它的应用市场需要我们应用方面的人才来引导和支撑，但是在这个方面企业还没有足够的实力、研究院所还没有把它作为一个重要的方向给予足够的重视，这很可能成为我们下一步发展中的一个最大的困难。”（编辑:FJ）