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中国LED芯片企业 何以争上游(下)

2010-07-07 作者:未知 来源:ledinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后,存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的隐忧。目前,我国各级政府正在如火如荼地支持LED产业的方式,比如“城市亮化工程”、各种示范工程、公共检测平台等。

  中国LED芯片企业 何以争上游(上)

  LED照明芯片核心设备产业化“老大难”

  旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目,2009年1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。但是否能够产业化还有待时间的考量。但现实是我国前期在芯片核心设备产业化的探寻都以失败而告终。

  但我国外延芯片产业发展迅速,从2000年的几家,发展到今天的将近60多家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年,国内进口的MOCVD就在35台-40台之间,而且主要是生产型设备。2009年,比较乐观地估计,MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。

  上游涉及的设备很多,也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、 CV/Hall、PL/EL以及检漏、烘烤设备等,芯片制造用的光刻、去胶、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸发、溅射、清洗、烘干、显微镜、 台阶仪、椭偏仪、磨抛、划片、芯片测试、分选等。原、辅材料包括MO源、氨气、硅烷、磷烷、砷烷、氢气,氮气,氯化氢气体等。LED上游所需设备的特点是 价格昂贵,交货时间长。比如外延所需的MOCVD,生产型设备一般是在200万美元左右,交货时间一般在6-8个月。上面提到的这些上游设备90%以上是 进口的,其中的主要配件也是进口的。所以说,LED产业的装备和原辅材料的进口比例,从上游到下游呈现由高到低的趋势。

  当前在这两个领域,国产化进程都还非常不理想,关键设备方面尤其薄弱。上游材料领域,衬底材料和外延材料都相对落后,近几年取得很大进步,但研发、投入等方面的问题并没有得到根本改善。

  同时,规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列,已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯,2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市,目前已销售近万台,预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。

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