综合而言，当前LED芯片生产领域我国企业的基本竞争格局是厂商数目少，现有厂商技术偏重于高亮度芯片的研发生产，企业竞争程度还比较低。

　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。

　　高端应用能否倒逼LED芯片振兴?

　　北京奥运会不仅是各国体育健儿竞技和拼搏的赛场，还是LED展示自己风采和魅力的舞台。LED在开幕式表演、奥运会场馆、景观照明、室内外全彩显示屏等方面的出色表现，为观众带来震撼的视觉盛宴，使人们对LED有了更加直观、深刻和全新的体验和认知，LED的应用和推广无疑将进一步提速。专家预计，2010年上海世博会将成为LED应用的又一个里程碑，届时我国的LED产业将迎来新的发展高峰。

　　但是在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后，存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失，暗藏着产业的隐忧。据了解，奥运会中采用的LED器件和灯具主要是由中国企业封装和生产的，但是价值链中含量最高的功率型芯片基本上是从国外进口的。北京奥运会提升了LED应用的水平，但也反映出我国LED产品以中、低档为主，缺乏具有自主知识产权的核心技术，高性能LED和功率型LED产品均要依赖进口的窘境。

　　我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但总体仍一直停留在中低档水平，还不能大规模应用于高质量的显示屏，以及中、大尺寸LCD背光等高端应用领域，我国高光效、高可靠的LED应用产品所用的高档外延芯片几乎全部依赖于进口，高光效的功率型芯片目前尚无国内厂家能够提供。

　　中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长彭万华表示：从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。