两岸合作搭桥会议经历了交流、洽谈及合作等阶段，终于进入实质性突破阶段。2010年6月25日下午，两岸半导体照明产业交流与合作会议大会开幕式暨两岸半导体照明合作签约仪式在北京隆重举行，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲宏观分析了两岸合作基础与发展前景。

　　两岸启动半导体产业合作，整合资源，形成优势互补

　　吴玲秘书长指出，两岸半导体照明产业各自有自己的优势，存在着合作的广泛空间。其中，台湾地区在上游芯片工艺技术较强、产业规模世界领先，企业规模大，生产管理先进。而大陆的上游产业MOCVD装备研发能力较强，Si衬底GaN芯片处于世界先进水平，而且GaN等新型衬底研发基础良好;中游封装产业方面，台湾地区的企业规模大，专利较多。大陆地区封装企业成长迅速，市场需求旺盛;下游应用领域，台湾地区应用设计能力较强，组建整合能力强。大陆新兴应用和市场规模巨大，传统照明企业大厂相继投资，照明类应用产品生产规模领先，并且ODM成长迅速。

　　两岸半导体产业在优势互补的基础上，已经开展了相应的合作项目，如旭明与国星光电等合作在佛山的合作，台湾亿光与亚明在上海的合作等。

　　吴玲秘书长指出，两岸合作的目标与愿景应致力于打造世界华人知名品牌，并争取3-5年进入世界三强。在这样的目标指引下，我们应该秉承一些合作原则：(1)政府应致力于制定宏观政策、发展规划、财政政策、研发支持、产业环境建设等。(2)行业层面应致力于建设信息平台、推动标准化建设、开展人才培养和专利保护等。

　　深化合作，共同打造世界级华人品牌

　　吴玲秘书长表示，两岸应该在立足产业的基础上进一步深化合作，打造世界级华人品牌，提升华人产品的影响力。吴玲秘书长进一步提出两岸进一步合作的建议：

　　(1)建立信息平台，共同出版《海峡两岸半导体照明产业白皮书》和《海峡两岸半导体照明产业发展年鉴》，同时，逐步建立产品、市场、人才数据库服务两岸半导体照明企业。

　　(2)共同开展检测方法研究，协调推进标准化，促进产业良性发展。

　　(3)联合技术创新，掌握自主知识产权。

　　(4)遵循市场原则，以开放的心态，通过试点示范项目，共同打造世界级华人品牌。 (编辑：ZQY)