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强攻LED产业矽晶制程为台积电大大加分

2010-04-21 作者:未知 来源:电子元件技术网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 未来当LED照明时代正式来临,对LED需求将是目前LED产能的50倍,是手机应用的150倍。然而目前符合LED照明标准的产品良率只有三~四成。台积电的加入,预计将提高台湾LED产业的水准和地位。

  台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土,宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业,聚焦新一代固态照明,将以节能减碳的诉求,取代传统照明。专家指出,未来当LED照明时代正式来临,对LED需求将是目前LED产能的50倍,是手机应用的150倍。然而目前符合LED照明标准的产品良率只有三~四成。台积电的加入,预计将提高台湾LED产业的水准和地位。

  台积电进军LED产业,市场人士不禁想问,以台积电代工本业高达45~50%的毛利,对照仅20%毛利的LED和太阳能,为何选择跨足到相对低毛利的LED产业?对此,台积电董事长张忠谋以「台积电不只会作蝇头小利的事业」反驳市场看法。张忠谋说,跨足LED和太阳能,并非赶时髦,而是存在高利润商机。

  台积电长期专注于矽晶领域,在LED产业的布局也将会以此出发。台积电初步规划将自LED后段切入,从光源处理、电力驱动到散热模组等,全部整合在矽晶圆上。台积电表示,矽晶圆基板在标准化大量生产具相对优势,且散热是陶瓷基板的3倍,此外,还有准确度高及可靠度高等优点。

  台积电以专利的半导体制程和微机电精密构装技术为基础,利用矽晶圆做为封装用基板,让光、电、热处理元件整合为一体,除了体积更小、重量更轻、应力问题更小之外,散热效能也更快,因此大大提高发光效率。

  此外,台积电也有别于传统模组和封装,以半导体制程制作,不需要开模,线宽控制准确,即可进行大量的标准化生产,成本自然大幅下降,加上发光效率提高、寿命延长,未来成本甚至比现有光源便宜,LED照明的竞争力自然将无限扩张。(编辑:FJ)

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