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台积电计划启动LED研发中心的设备安装工作

2010-02-26 作者:张茜 来源:中国半导体照明网译 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 据业内人士透露,台积电(TSMC)计划在2010年第四季度启动LED研发中心第一阶段的设备安装工作。消息人士还表示,该研发中心位于台湾新竹科技园(HSP:Hsinchu Science Park),主要针对LED照明市场,最初已安装了8-12台MOCVD设备。

  据业内人士透露,台积电(TSMC)计划在2010年第四季度启动LED研发中心第一阶段的设备安装工作。

  消息人士还表示,该研发中心位于台湾新竹科技园(HSP:Hsinchu Science Park),主要针对LED照明市场,最初已安装了8-12台MOCVD设备。

  2009年11月份,台积电宣布将投入4600万美元,用于建立一条固态照明生产线和产品开发实验室。

  消息人士指出,台积电一直在积极建立自己的LED专利投资组合,包括台积电旗下创投VTAF公司已投资美国LED大厂BridgeLux。(编辑:FJ)

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