微晶肖国伟:上下游共推LED产业良性发展
摘要: 微晶先进光电科技有限公司(AdvancedPhotoelectronicTechnologyLtd.)运用自主开发的核心技术优势,在LED产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。
【关于肖国伟博士】
肖国伟博士。现任职:微晶先进光电科技有限公司董事总经理。1968年6月生。于西安交通大学获工学学士、硕士学位,获陕西省优秀毕业研究生。于香港科技大学获博士学位。在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有16年的专业经验。1990年~1997年任职于西安交通大学电子工程系讲师。1998年3月~2002年1月于香港科技大学电子与电机工程系攻读博士学位。曾担任香港科大大陆学生学者联谊会主席、顾问。留校任副研究员。2003年与陈正豪教授共同创办微晶公司,兼任公司董事、首席技术官。2004年8月于香港科技大学辞职后,任公司董事总经理至今。作为主要经营管理和技术负责人,肖博士带领微晶技术团队完成了大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列技术的开发。同时,负责在香港和中国大陆建立了高亮度LED大功率芯片和模组规模化生产线,建立了生产、技术、销售等完整的企业团队,顺利实现了有关技术的产业化和市场营销。他是8项美国、中国及香港专利发明人(含合作),已发表专业学术论文30余篇。(编辑:FJ)
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