目前LED本身存在着一些问题，比如散热和光衰。很多LED灯具尤其是LED路灯大部分使用的还是单颗1W的光源，那么如果使用LED模组光源的话，散热岂不是更不好解决?模组光源的优势体现在哪里?

　　这个问题提的非常好，实际上这两个技术路线并不矛盾，到目前为止我们依然是根据客户的使用环境和灯具的要求来选择光源是单颗1W的封装形式还是用模组光源的封装形式，我相信这两种技术方向是相辅相成的。

　　但是随着LED芯片技术的提升，大家可以想象一下，当发光效率每提高10%，那实际上热的问题就降低了10%。LED芯片技术发展是相当迅速的，当发光效率达到130流明每瓦-150流明每瓦之后，热越来越少，散热的问题就会变得越来越容易解决，实际上中上游企业掌握的核心优势也在于此。通过技术提升，使得下游封装和LED灯具应用厂商在应用和散热方面不会碰到太大的困难也不需要做太大的投入。

　　LED产业的发展，实际上中上游的企业是控制了最终的核心动力和技术，我的看法是当LED芯片的发光效率达到130流明每瓦之后，模组光源的应用会越来越大。因为随着LED发光效率的提高，热学问题及其他一系列的问题都变得没那么严重。当然模组光源的应用不是想象的简单拼装，实际上是芯片企业提供的附加值，为终端客户去设计模组。从芯片开始去提供光学、电学和匹配的方案，也就是我们说的ODM，这个是微晶最先提出来的。两年前我就在说这个事情，马上这个事情就会变成更大的市场现实。晶科电子希望能够在将来与更多的封装和灯具厂商进行合作，根据我们在上游的技术优势和客户的不同的需求去设计专门的模组光源芯片。这样一来，我相信对LED在照明市场上的推广会更快。模组光源技术和芯片光源技术也是晶科电子在业内率先提出来的，因为我们这个大功率倒装焊的LED芯片技术和集成电路相结合和系统集成相结合，既能提供单晶的0.5W、1W光源，也能提供多晶的模块和光源，而且具有根据客户要求的整合功能提供给封装和应用厂家。

　　实际上现在使用模组光源的LED厂家并不是很多，LED路灯厂商选择更多的是单颗1W的光源，晶科怎么应对LED路灯厂商的挑战?

　　作为LED中上游厂家，不断提供成本有优势、高性能产品就是对下游企业最大的支持和帮助，这一点也恰恰是像晶科这样具有良好资本和技术投入的企业能够做得到的。可以讲晶科的芯片和模组光源每一年光效的提高能达到20%以上，能够满足市场不停的增长需求，同时我们产品的成本又在持续的下降，相信我们的产品性价比在国内是处于领先地位，这就是我们跟客户所能做最大的合作支持。

　　至于LED照明市场当中，无论是单晶的光源还是模组式，都是属于一种技术路线，我始终认为这两者并不排斥，没有必要非此即彼，他们是一种动态的变化过程。也就是说随着LED技术的提升，单晶模式的LED重要性可能会下降，而模组化的会提升。但是如果过早使用模组化光源，可能由于散热的问题以及其他一系列的技术问题或成本的问题，并不能发挥LED模组的作用，所以要辩证的看这个事情。